中国半导体照明产业界的年度盛会第八届中国国际半导体照明论坛（），于2011年11月10日在广州白云国际会议中心胜利闭幕。科技部副部长曹健林、广东省副省长宋海以及国家发改委、财政部、工信部、国家标准化管理委员会的领导也出席了本次盛会。同时，国际半导体照明联盟（ISA）主席吴玲女士在本次会议中对ISA半导体照明产业的发展做出了规划。本次盛会还吸引了来自海内外诸多国家和地区的2000多名业内专家、学者等。

在11月8日的开幕式上，宋海副省长致欢迎辞后，科技部曹健林副部长做了有关半导体照明发展综述的主题报告；随后，省科技厅李兴华厅长以“协同创新推动LED产业快速发展”为题介绍广东省LED产业发展情况并赢得热烈的掌声；当前，美国、欧洲、韩国等是全球半导体照明产业的佼佼者，欧洲光电产业协会秘书长T.P.对于欧洲的SSL产业的发展做了精彩的演讲；接着，美国固态照明联盟秘书长也介绍美国的SSL产业现状及未来发展趋势等。

作为国际性的半导体照明行业年度盛会，为期三天的论坛，包含多场技术、专题分会及峰会，内容涵盖芯片、器件、封装与模组技术，材料与装备，驱动、电源与控制技术， OLED显示应用以及政策与产业发展等，届时海内外知名专家、学者和企业家将与参会代表们同台博弈，互动研讨半导体照明的突破性进展，相信此会将格外吸引海内外业界人士的关注。同时，继承特色突出、注重实用的原则继续举办了MOCVD技术国际短期培训班以及国际SSL标准与检测讲座，并针对各种应用示范工程建设的有利商机，组织了相关的展示和信息发布活动。

中国科学院半导体研究所李晋闽所长出席会议。中国科学院半导体照明研发中心副主任、所长助理、研究员曾一平主持了“芯片、器件、封装与模组技术分会”；同时，中国科学院半导体照明研发中心副主任、研究员王军喜在此分会上对于“面向半导体照明全产业链的研发努力”做了精彩的报告；随后，中国科学院半导体照明中心博士张宁在“材料与装备分会”上做了“组分渐变AlGaN电子阻挡层对绿光LED辐射符合效率的影响”的报告。作为展览，半导体照明中心的入选论文如下：卢鹏志“The of Green and Red in White Light ”,谢海忠“Light in GaN-Based Light- by ”和张逸韵“ of GaN-based Light- with ”,郑怀文“The of New on of the Light ”等。

中国国际半导体照明展览会暨论坛上，全球半导体学生创新大赛也迎来了启动仪式。国际半导体照明联盟（ISA）顾问委员会主席Shuji 主持了此次启动仪式。此次仪式运用了诸多高科技LED显示设备营造了LED的神秘氛围，赢得了热烈的掌声。参加此次大会的有中国科学院半导体所照明中心段瑞飞副研究员，马平副研究员，张宁、吴奎、汪炼成等博士也参加了会议。

2011年8月16日，半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）组织国内外相关专家，在半导体所举行了LED封装和系统集成国际研讨会。半导体照明联合创新国家重点实验室（筹）理事长吴玲、中国科学院半导体研究所所长李晋闽、IEEE CPMT学会主席兼德国弗劳恩霍夫IZM研究所副主任Rolf 、中国科学院半导体研究所集成技术研究中心主任杨富华、台湾工研院电子与光电研究所LED组主任叶文勇、荷兰代尔夫特大学教授DIMES 固体照明技术中心主任张国旗、代尔夫特理工大学微系统与纳米电子研究所主任C.I.M. 、美国Lamar大学教授 Fan、韩国江南大学教授 Kim、飞利浦照明LED高级工程师Barry Zhong、香港应用科技研究院有限公司LED照明商业发展主管Ryan Chung、晶科电子有限公司总经理肖国伟等学者、专家和企业界的代表出席了此次研讨会。会议由半导体所所长李晋闽主持。

吴玲理事长首先致开幕辞。她介绍了半导体照明联合创新国家重点实验室成立的目的与背景，呼吁大家积极参与半导体照明联合创新国家重点实验室的研究工作，共同打造一个国际化的研发平台，为半导体照明这一革命性的行业发展提供共性研发技术与行业发展规划。

LED封装和系统集成技术是一个涉及到多学科的研究课题，从某种角度而言，它不仅是一门制造技术，也是一门基础科学。此次研讨会提出了很多封装技术的发展路线、技术趋势，以及未来的创新应用，例如3D硅穿孔封装技术可以大幅降低成本、晶圆级封装大功率芯片与模组工艺技术、TFP封装是提高光品质的有效解决方案，以及LED在农业、医学、健康、嵌入式投影等领域的崭新应用等。

许多专家看好晶圆级封装，认为晶圆级封装将会成为降低LED成本的主要途径，但该技术目前还面对很多问题和挑战，同时也需要新的半导体设备作为支撑。有专家表示，3D晶圆级封装可能会成为未来的发展方向。 此外，专家们普遍认为，封装要以应用为导向，不同的应用需要有不同的封装技术。照明、背光、汽车电子、农业、医学等等应用为LED提供了广阔的前景，也为封装技术带来了更大的挑战，LED照明必将向着智能化照明应用不断发展。

会后，参会代表参观了中科院半导体照明研发中心，代表们对其科研成果、软硬件设备、工作和实验环境等给予了高度的评价。

中国设计红星奖作为北京市科学技术委员会支持的专业设计奖项，于2006年由中国工业设计协会、北京工业设计促进中心共同发起创立。红星奖自创立起围绕建设创新型国家的战略目标，秉持“公平、公正、公益、高水平、国际化”的办奖原则，成为目前国内最权威、影响力最大的设计奖项之一。

红星奖参评范围

在中国（大陆与台湾）注册的企业设计、生产，或在中国（大陆与台湾）市场有批量销售的产品均可报名；

产品包括：电子信息、家用电器、新能源和环保、家居用品、服装服饰、玩具、工艺美术、产品包装、医用器械、五金建材、工业仪器、装备制造、建筑装饰、交通工具、航空航天、展览展示、公共设施等；

报送的产品应为2018年1月1日-2020年8月31日期间已经上市，或者已经进入量产的产品；

同一件产品只能由一家单位或个人进行申报，并且每一位参评者可以申报多件产品参评。

历届中国设计红星奖获奖产品不可重复参评。

参评流程

奖项设置

至尊金奖

金奖

银奖

红星奖

最佳团队奖

最佳新人奖

活动日程

征集：3月15日至6月30日

评审：

初评7月底

终评9月

发布：

颁奖活动、在线展示、年鉴出版12月

参评程序

报名：

1.登陆红星奖官网-红星奖报名系统进行资料填报：

2.按要求于6月30日报名截止前填写报名资料并送审，7月6日前审核通过即为报名成功。

产品提交：

参评者在接到红星奖办公室的产品邮寄通知后，需在规定日期内将进入终评的产品实物运送到指定的评审现场。

评审程序

初评：初评由专家评委根据评审标准和参评者提交的报名材料和图片对产品进行评审。

终评：终评是由专家评委对通过初评的产品进行的现场实物评审。最终获奖的产品签约后可在产品推广过程中使用奖项标志。

评审标准

创新性：该产品是否体现了设计与科技、人文的结合，产品中是否应用高新技术成果解决现实存在的问题；

实用性：该产品在经济社会、百姓生活中是否具有独特功能，是否解决了实际问题、产生了积极效果，产品性能是否优于同类产品，人机交互是否简便易于操作、使用和维护，产品是否具有很高的安全性；

经济性：该产品是否通过设计降低了企业成本、提升了企业的经济效益，提高了自身性价比。产品是否被消费者广泛接受；

环保性：该产品是否应用了清洁能源、环保材料，在设计、生产、选材、制造、使用等环节是否体现了节能环保的理念，是否耐用，零部件是否可拆卸便于循环再利用；

工艺性：该产品是否在材料应用、加工工艺等方面表现突出，是否做到通用性强、质量优异、做工精良；

美观性：该产品外观和造型在满足实用性的前提下是否体现出独特的设计理念，其外观品质如何，是否具有视觉吸引力。

费用说明

本届评奖免收报名费和评审费。（可能发生的资料邮寄、产品运输和保险费用由参评者自行承担。）

奖项召回

当遇到以下情况时，中国设计红星奖委员会有权收回奖项标志的使用权和已颁发的奖品。

一、获奖产品/作品由于功能性缺陷造成了重大社会危害。

二、正式确认获奖产品/作品侵犯了其他产品/作品的设计权或其他知识产权。

三、设计者或生产者在未通知主办者的情况下对获奖产品/作品进行重大修改,并继续在该产品/作品上使用获奖标志或利用其进行宣传。

注：同一方案如同时申请红星奖和红星原创奖，或同时申请红星原创奖两个类别，则取消获奖资格。