中国半导体照明产业界的年度盛会第八届中国国际半导体照明论坛（），于2011年11月10日在广州白云国际会议中心胜利闭幕。科技部副部长曹健林、广东省副省长宋海以及国家发改委、财政部、工信部、国家标准化管理委员会的领导也出席了本次盛会。同时，国际半导体照明联盟（ISA）主席吴玲女士在本次会议中对ISA半导体照明产业的发展做出了规划。本次盛会还吸引了来自海内外诸多国家和地区的2000多名业内专家、学者等。

在11月8日的开幕式上，宋海副省长致欢迎辞后，科技部曹健林副部长做了有关半导体照明发展综述的主题报告；随后，省科技厅李兴华厅长以“协同创新推动LED产业快速发展”为题介绍广东省LED产业发展情况并赢得热烈的掌声；当前，美国、欧洲、韩国等是全球半导体照明产业的佼佼者，欧洲光电产业协会秘书长T.P.对于欧洲的SSL产业的发展做了精彩的演讲；接着，美国固态照明联盟秘书长也介绍美国的SSL产业现状及未来发展趋势等。

作为国际性的半导体照明行业年度盛会，为期三天的论坛，包含多场技术、专题分会及峰会，内容涵盖芯片、器件、封装与模组技术，材料与装备，驱动、电源与控制技术， OLED显示应用以及政策与产业发展等，届时海内外知名专家、学者和企业家将与参会代表们同台博弈，互动研讨半导体照明的突破性进展，相信此会将格外吸引海内外业界人士的关注。同时，继承特色突出、注重实用的原则继续举办了MOCVD技术国际短期培训班以及国际SSL标准与检测讲座，并针对各种应用示范工程建设的有利商机，组织了相关的展示和信息发布活动。

中国科学院半导体研究所李晋闽所长出席会议。中国科学院半导体照明研发中心副主任、所长助理、研究员曾一平主持了“芯片、器件、封装与模组技术分会”；同时，中国科学院半导体照明研发中心副主任、研究员王军喜在此分会上对于“面向半导体照明全产业链的研发努力”做了精彩的报告；随后，中国科学院半导体照明中心博士张宁在“材料与装备分会”上做了“组分渐变AlGaN电子阻挡层对绿光LED辐射符合效率的影响”的报告。作为展览，半导体照明中心的入选论文如下：卢鹏志“The of Green and Red in White Light ”,谢海忠“Light in GaN-Based Light- by ”和张逸韵“ of GaN-based Light- with ”,郑怀文“The of New on of the Light ”等。

中国国际半导体照明展览会暨论坛上，全球半导体学生创新大赛也迎来了启动仪式。国际半导体照明联盟（ISA）顾问委员会主席Shuji 主持了此次启动仪式。此次仪式运用了诸多高科技LED显示设备营造了LED的神秘氛围，赢得了热烈的掌声。参加此次大会的有中国科学院半导体所照明中心段瑞飞副研究员，马平副研究员，张宁、吴奎、汪炼成等博士也参加了会议。

半导体整个制程段大致分为材料段、晶圆制造和封测，封测是我国集成电路行业必不可少的一环。相对于其他环节，封测行业技术壁垒和国际限制较少，得益于终端电子产品的旺盛需求以及国际先进封装测试企业的引进，我国半导体封测行业迎来了发展机遇。

10月20日，鼎捷软件走进驱动显示芯片及载带量产典型领先企业——常州欣盛半导体技术股份有限公司（以下简称“欣盛半导体”），以期通过行业标杆企业的数字化转型经验，为更多半导体企业的数智发展树立典范。欣盛半导体信息化负责人现场讲解，展示解读智能制造在欣盛半导体的实际应用场景，揭秘欣盛半导体借助信息化实现一体化建设的成功秘诀！

活动现场

关于欣盛半导体

常州欣盛半导体技术股份有限公司，2016年9月成立于常州经济开发区，主营业务为COF显示驱动芯片设计、COF载带制造、COF-IC封装测试和制造，是全球领先采用自主加法纳米离子增材尖端新技术来制造COF载带的公司。在国内率先开发出具有自主知识产权的极细线路芯片载带产品，已取得大陆、美国、台湾、日本、韩国等地区全新颠覆性的80多份国际技术发明专利，打破了日本企业在COF显示驱动芯片制造行业的垄断，于2017年、2018年、2020年三年入选江苏省重大产业项目。

在活动现场，欣盛半导体信息部经理谷凯首先分享了公司信息化经验及历程。

信息化管理目标与效益

运营供应链管控目标及管理效益

1建立规范的企业内基础数据标准，建立行业化标准统一的物料编码、产品BOM结构，为全面拓展数智转型打下坚实基础；

2建立全局产销协同计划管理体系，按预测/订单生成相应的计划，实现协同产销，保证准交；

3打造透明化委外供应链管理体系，委外生产与厂内封测任务按计划执行，提升外包生产效率；

4完善仓储现场管控，结合WMS工具进行防呆管控，提升库存周转；

5建立完善财务管控模式形成销售应收、采购应付、委外生产成本三大闭环，满足账务内稽内控，提升成本控制能力。

现场制程控制管控目标及管理效益

1监控生产，通过MES中批次、工站、操作工、产品/物料的关联记载，实现全程追溯。

2降低不良率，通过SPC管控实时收集分析现场信息，及时了解问题，改善品质管理。

3防错、纠错，降低生产过程中的错误率。关键作业站设备及配件通过系统开立SETUP单，首件试产时开立单，利用ECN参数变更工艺参数；

4异常处理及时，自动开立异常单，定时逐层上报到高阶主管，提高生产效能。

随后，鼎捷软件资深专家耿俊强与陈进分别发言，介绍了欣盛半导体ERP与MES数字化效益应用方案。

参观交流

最后，各参会领导及专家走进工厂车间，进行实地体验参访。

半导体行业作为近年来国内制造业的发展焦点，在举国体制强化国家战略科技力量的背景下，国内半导体行业有望得到强劲的发展动能。欣盛半导体作为国内半导体的标杆企业，先人一步完成信息化转型，实现生产透明化管理，充分释放数据价值，为日后乘势而上打下良好基础！未来，鼎捷软件将恪守“创造客户数字价值”的企业使命，为欣盛半导体与国产半导体行业不断注入信息动力！

在这个以科技创新为重要竞争力的时代，半导体已经成为了科技领域中的热点，同时也是各大经济体的“必争之地”。在新能源汽车、人工智能、数码产品等诸多产业，半导体都能够发挥重要作用。基于此点，要是能够在半导体竞争之中掌握主动权，就将使得自身在接下来的科技发展处于有利地位。

长期以来以“科技霸主”身份自居的美国，自然也是不会在半导体竞争中落下。但是虽然目前美国在半导体销售方面的优势仍然明显，但该国近年来的半导体产能却是逐年下降。

根据国际半导体协会发布的数据显示，在2020年，美国半导体产能在全球总产能占比仅剩12％。跟1990年巅峰时期的37％对比，可以用断崖式下跌来形容了。

在这种局面之下，美国也是迫切地希望能够加强自身的半导体产能，保证在半导体领域的领先地位。此外，美国目前的汽车等行业缺芯现象也是十分普遍，高通、英特尔等美国半导体相关巨头，更是曾联名致信总统拜登，希望官方能够斥资资助美国的半导体产业发展。

近日，美国的投资计划好像终于要来了。根据5月8日的报道显示，目前美国的参议院已经起草了一份最新的相关法案。在该法案中提到：在未来的5年当中，将对美国的基础和先进科技研究方面投资1100亿美元（折合人民币约7075亿元）。

在这之中，就有高达950亿美元（折合人民币约6110亿元）将会用于半导体以及人工智能等领域的科研活动。值得一提的是，为了应对当前国内芯片供应短缺的问题。美国还将拿出100亿美元设立区域技术中心，并且构建一个供应链危机应对计划，解决在汽车生产等方面的芯片供应不足。

从上文的描述，相信大家都能看出美国对于半导体产业的重视，以及加强自身半导体产能的决心。值得一提的是，在今年的3月初的时候，美国的人工智能国家安全委员会还曾呼吁，应阻止中国在高端半导体制造领域之中的发展，从而保持对后者的领先地位。

由此可见，在全球的半导体竞争当中，我国可以说是被美国视为了主要的竞争对手之一。

近些年以来，我国对半导体产业的重视度也是越来越高了。国内相关企业的投资额不断增加，给我国半导体企业营造出了一个很好的发展环境。根据相关数据显示，仅仅在今年的第一季度，我国就新增了8679家半导体相关企业。截止目前，我国半导体相关企业的总数，已经达到了27万多家。

不仅如此，如今的全球半导体产能正保持着向亚洲区域集中的趋势。在这种情况下，作为亚洲范围内的最大经济体，我国的半导体发展自然是能够从其中受益。

在2020年，我国的半导体产能在全球总产能中的占比已经达到了15.9％。在中国半导体市场光明的发展前景之下，预计到了2025年的时候，我国半导体产能的占比就将达到约19.4％。

此外，我国也是世界范围内最大的半导体设备市场，并且相关市场规模还在不断扩张。根据相关数据显示，在2020年，我国的半导体设备市场规模达到了181亿美元（折合人民币约1164亿元），同比增长了34.6％。

在中国半导体的各方面都不断进步的情况下，美国将我们视为主要的半导体竞争对手，也就显得不足为奇了。

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