1、半导体测试设备行业基本概况分析

测试设备贯穿于半导体生产制造流程(包括IC设计、制造以及封测)。晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试，如封装前的晶圆测试(WAT测试)、在封测过程中需进行CP测试、封装完成后需进行FT测试等，所涉及设备包括探针台、测试机、分选机等。

2、2020年中国半导体测试设备市场规模将达到15亿美元

由于测试机在半导体设备中的不可或缺的特性，我国半导体测试设备行业规模也得到不断攀升，在全球的比重在20%左右。根据SEMI数据，国内测试设备在半导体设备行业的的比重约为10%，据此进行测算得到，2019年中国大陆半导体测试设备市场规模约为13.11亿美元，并预计到2020年中国大陆半导体测试设备规模约为15亿美元。

同时从全球角度来看，据数据，2016-2018年全球半导体测试设备的市场规模呈逐年增长态势，2018年全球半导体测试设备行业规模为56.33亿美元，前瞻根据市场增速进行估算，2019年全球半导体测试设备规模约为65亿美元。

3、中国测试机比重居于首位

目前，我国半导体测试设备市场中的主流产品分别是测试机、分选机以及探针机。

根据SEMI数据，2018年我国半导体测试设备中测试机的占比达到63.1%，居于首位;其次分选机和探针台分别占比17.4%和15.2%。值得注意的是，在测试机的细分产品中，存储测试机和SOC测试机占据主要份额，其占比分别达到43.8%和23.5%。

4、半导体测试设备行业企业集中度较高

从半导体测试设备各产品的品牌格局来看，目前全球测试机和探针台市场竞争格局较为稳定，主要呈现被美商、日商、TEL等国际企业垄断的局面，且中国半导体测试设备市场份额同样被国外企业瓜分，本土企业虽然与国际龙头相比在规模和技术方面仍然存在一定差距，但是近几年进步较大，市场份额有所提升，我国相继涌现出华峰测控、长川科技等企业。

以上数据及分析请参考于前瞻产业研究院《中国半导体产业战略规划和企业战略咨询报告》，同时前瞻产业研究院提供产业大数据、产业规划、产业申报、产业园区规划、产业招商引资等解决方案。

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摘要：1、第 14 页 / 共 15 页 北京博研智尚信息咨询有限公司 中国市场调研在线 及发展趋势预测报告 了解-XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 报告 第 13 页 / 共 15 页 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析力 图表：XX年天津中环半导体股份有限公司盈利能力 图表：峨半厂主要产品产量变化 略 图表：XX年天津中环半导体股份有限公司运营能力 图表：-XX年天津中环半导体股份有限公司盈利能X年天津中环半导体股份有限公司长期偿债能力 图表：-XX年天津中环半导体股份有限公司运营能力 导体股份有限公司短期偿债能力 图表：-XX年天津中环半导体股份有限公司2、长期偿债能力 图表：X司成长能力 图表：-XX年天津中环半导体股份有限公司短期偿债能力 图表：XX年天津中环半区域 图表：-XX年天津中环半导体股份有限公司成长能力 图表：XX年天津中环半导体股份有限公津中环半导体股份有限公司主营业务收入分产品 图表：XX年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分限公司现金流量 图表：XX年天津中环半导体股份有限公司主营业务收入分行业 图表：XX年天和净利润 图表：-XX年天津中环半导体股份有限公司现金流量 图表：XX年天津中环半导体股份有XX年天津中环半导体股份有限公司营业收入和净利润 图表：XX年天津中环半导体股份有限公司营业收入股份有限公司盈利能力 图表3、：-XX年末天津中环半导体股份有限公司总资产和净资产 图表：-势预测报告 图表：-XX年有研半导体材料股份有限公司盈利能力 图表：XX年有研半导体材料2 页 / 共 15 页 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋年有研半导体材料股份有限公司运营能力 图表：XX年有研半导体材料股份有限公司运营能力 第 1料股份有限公司长期偿债能力 图表：XX年有研半导体材料股份有限公司长期偿债能力 图表：-XX短期偿债能力 图表：XX年有研半导体材料股份有限公司短期偿债能力 图表：-XX年有研半导体材 图表：XX年有研半导体材料股份有限公司成长能力 图表：-XX年有研半导体材料股份有4、限公司有研半导体材料股份有限公司主营业务收入分区域 图表：-XX年有研半导体材料股份有限公司成长能力 司主营业务收入分行业 图表：XX年有研半导体材料股份有限公司主营业务收入分产品 图表：XX年量 图表：XX年有研半导体材料股份有限公司现金流量 图表：XX年有研半导体材料股份有限公XX年有研半导体材料股份有限公司营业收入和净利润 图表：-XX年有研半导体材料股份有限公司现金流股份有限公司总资产和净资产 图表：-XX年有研半导体材料股份有限公司营业收入和净利润 图表： 图表：中国多晶硅产能规划 图表：中国光伏建议装机量 图表：-XX年末有研半导体材料图表：TI公司的业务转型 图表：富士通非常重视5、功率半导体的发展 图表：世界太阳能电池产量最终估值 图表：25大半导体供应商全球营业收入最终排名 图表：中国半导体产业销售额对比 在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 图表：总体半导体营业收入表：垂直碳化硅功率结构 图表：氮化镓器件 第 11 页 / 共 15 页 中国市场调研 图表：16*cm-3N掺杂4H-肖管反向漏电流温度特性 图表：垂直碳化硅功率结构 图图表：砷化镓电子器件和光电子器件应用领域 图表：砷化镓器件的应用领域 图表：材料的优良特性 图表：国内砷化镓材料生产厂家的生产、技术及开发情况 图表：我国砷化镓材料发展战略 国内砷化镓材料生产厂家的生产、技术及6、开发情况 图表：国内砷化镓材料生产厂家的生产、技术及开发情况表：砷化镓晶体特性 图表：晶体的物理特性 图表：材料与Si材料的特性比较 图表：构 图表：mm硅片生产线每年的兴建数量与预测 图表：全球芯片数量与硅片需求量预测 图各种不同工艺节点的硅片售价变化图 图表：全球硅片出货量按尺寸计预测 图表：中国硅片市场产品结览表 图表：现代微电子工业对硅片关键参数的要求 图表：各种不同硅片尺寸的价格 图表：况 图表：我国太阳能用单晶硅消耗量 图表：我国太阳能级单晶硅材料制造商的生产能力和产量一-XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 图表：我国太阳能级硅单晶生产状主要太阳能级单晶硅材料制7、造商产量一览表 第 10 页 / 共 15 页 中国市场调研在线 球太阳能电池市场消耗硅材料量 图表：世界主要太阳能电池用硅片制造商产量一览表 图表：世界二氧化硅月度进口量变化图 图表：单晶硅产业链图示 图表：全球太阳能电池产量变化 图表：全图表：以单根微米单晶线制备的场效应晶体管和电流-电压曲线 图表：中国半导体材料需求量 图表： 图表：分子材料器件的结构示意图及器件的转移曲线 图表：分子材料器件的稳定性测试 使用的各种材料预测 图表：全球半导体封装材料市场情况 图表：全球半导体材料主要区域市场分析 较 图表：半导体材料的主要用途 图表：全球半导体材料市场对比分析 图表：半导体前道工艺中获新8、突破 中硅高科年产吨多晶硅项目通过国家验收 图表目录 图表：主要半导体材料的比 公司概况 中硅高科坚持走自主创新道路 中硅高科多晶硅集成工艺技术新和管理力度 新光硅业不断提高产品质量和环境管理水平 75 洛阳中硅高科技有限公司调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 新光硅业加大创 74 四川新光硅业科技有限责任公司 公司概况 / 共 15 页 中国市场料厂发展成就回顾 峨眉半导体厂走出品牌发展道路 峨眉半导体厂硅芯切割工艺实现突破 未来前景展望 73 峨眉半导体材料厂 公司概况 峨嵋半导体材公司 企业发展概况 经营效益分析 业务经营分析 财务状况分析 业务经营分析 9、财务状况分析 未来前景展望 72 天津中环半导体股份有限分析 71 有研半导体材料股份有限公司 企业发展概况 经营效益分析 多晶硅在太阳能光伏行业的应用前景分析 第7章 博研咨询：-XX年半导体材料行业重点企业测报告 光伏产业理性发展分析 晶硅电池仍将是太阳能光伏主流产品 / 共 15 页 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预析 63 太阳能光伏电池产业 中国光伏产业现状 国内光伏市场需求尚未开启 展势头良好 中国半导体照明产业面临的挑战分析 上游原材料对半导体照明行业的影响分大 62 半导体照明行业 国内外半导体照明产业概况 中国半导体照明行业发需转变经营模式10、 低碳经济助推半导体市场新一轮发展 半导体产业对上游材料市场需求加导体行业 全球半导体产业发展状况 中国半导体业发展状况 半导体行业 宽禁带半导体器件行业展望 第6章 -XX年半导体材料下游行业分析 61 半 宽禁带功率半导体器件概述 碳化硅功率器件发展分析 氮化镓功率器件分析 究取得重要进展 材料应用市场前景看好 54 -XX年宽禁带功率半导体器件发展分析 业现状研究分析及发展趋势预测报告 衬底技术新进展及应用 国内非极性材料研:) 53 氮化镓 / 共 15 页 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行内碳化硅晶片市场状况 半导体器件及其应用情况 国内外器件研发新成果(订购电话代半导体材11、料在产业中的发展和应用 52 碳化硅 材料的性能及制备方法 国状况 51 -XX年第三代半导体材料概述 第三代半导体材料发展概况 第三生产面临难题 磷化铟材料应用前景分析 第5章 -XX年第三代半导体材料市场运行析 砷化镓市场展望 44 磷化铟 磷化铟材料概述 磷化铟商业化领域的应用情况 砷化镓在太阳能电池行业的应用与发展分析 单晶市场和应用需求分 砷化镓应用领域概述 砷化镓在微电子领域的应用分析 砷化镓在光电子化镓材料产业的建议 中国砷化镓材料行业战略思路 43 -XX年砷化镓市场应用及需求分析市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 发展我国砷化镓材料产业状况12、 国内砷化镓材料生产技术及发展趋势 / 共 15 页 中国产业分析 砷化镓材料产业的主要特点 国外砷化镓材料技术研发概况 国内砷 砷化镓材料的主要特性 砷化镓材料与硅材料特性对比研究 42 -XX年国内外砷化镓第4章 -XX年第二代半导体材料产业的发展 41 砷化镓 砷化镓材料简介 分析 各国企业积极研发替代硅的半导体材料 石墨纳米带可能取代硅材料位置 及投资潜力分析 35 半导体硅材料及其替代品发展前景分析 我国半导体硅材料行业发展机遇析 XX年全球硅片市场动态 中国硅片市场发展解析 mm硅片市场研发英寸半导体级单晶硅棒投产 34 硅片 国际硅片市场概况 全球硅片价走势分趋势预测报告 国际单13、晶硅市场概况 中国单晶硅市场探析 国内18介 / 共 15 页 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展核心技术研发 国内多晶硅行业将迎来整合浪潮 33 单晶硅 单晶硅的特性简产量状况 中国多晶硅行业分析 国内多晶硅市场现状 中国应重视多晶硅我国高技术硅材料产业的建议 32 多晶硅 国际多晶硅产业概况 全球多晶硅 世界各国均重视半导体硅材料行业发展 国内硅材料企业增强竞争力需内外兼修 发展测 第3章 -XX年半导体硅材料产业分析 31 -XX年半导体硅材料行业概述 分析 中国半导体材料产业发展前景展望 咨询对-XX年中国半导体材料行业发展预动半导体材料创新进程 国内半导体14、材料企业加快技术创新步伐 半导体材料未来发展趋势合作研究多功能有机半导体材料 24 半导体材料行业面临的形势及发展前景分析 市场需求推制有机薄膜半导体新材料 国内n型有机半导体材料研究获新进展 中科院与山东大学市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 德国成功研外半导体材料研发动态 公司研发半导体新材料取得重大突破 / 共 15 页 中国 国内半导体设备材料市场现状 半导体材料产业受政策大力支持 23 -XX年国内状况 中国半导体材料产业日益壮大 国内半导体材料企业技术水平和服务能力提升 半导体材料市场需求反弹 全球半导体材料市场营收情况 22 -XX年中国半导体15、材料行业X年半导体材料行业分析 21 全球半导体材料行业回顾 全球半导体材料市场概况 半导体单晶制备工艺 半导体材料中杂质和缺陷的控制 第2章 -X料分类 常用半导体材料特性介绍 12 半导体材料制备工艺 半导体材料提纯技术 半导体材料相关知识介绍 11 半导体材料简介 半导体材料的定义 半导体材国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 正文目录 网上阅读： 第1章 和半导体材料企业经营者提供参考依据 / 共 15 页 中国市场调研在线 -XX年中，评估半导体材料行业投资价值、半导体材料效果效益程度，提出建设性意见建议，为半导体材料行业投资决策者趋势以及半导体材料技术标准、半导体材料市场16、规模、半导体材料行业潜在问题与半导体材料行业发展的症结所在行业相关因素进行具体调查、研究、分析，洞察半导体材料行业今后的发展方向、半导体材料行业竞争格局的演变前所未有的发展机遇 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告对半导体材料个半导体行业快速发展，这也要求材料业要跟上半导体行业发展的步伐可以说，市场发展为半导体支撑材料业带来步刺激了多晶硅、单晶硅等基础材料需求量的不断增长 目前，世界半导体行业巨头纷纷到国内投资，整材料业是集成电路产业链中最上游也是最重要的一环随着信息产业的快速发展，特别是光伏产业的迅速发展，进一造过程中需要的主要关键原材料有几十种，材料的质量和供应直接影响17、着集成电路的质量和竞争力，因此支撑关键优惠政策的吸引及全球半导体产业向中国转移等等原因，我国集成电路产业每年都保持30%的增长率集成电路制，中国和欧洲的材料市场在XX年增长4% 近几年，由于市场需求的不断扩大、投资环境的日益改善、地，台湾已连续第四年成为半导体材料最大消费地区，但XX年台湾与北美市场持平受惠于晶圆厂材料的成长实力半导体总营收成长5%的状况下，XX年全球半导体材料市场总营收为亿美元身为全球主要晶圆制造及先进封装基 据中国市场调研在线 网发布的-XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告显示，在全球络技术等电子信息产业的发展半导体材料及应用已成为衡量一个国家经济发展、科18、技进步和国防实力的重要标志 可用来制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要基础材料，支撑着通信、计算机、信息家电与网 -XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报告 半导体材料是一类具有半导体性能、发票 网上阅读 温馨提示 如需英文、日文、韩文等其他语言版本报告，请咨询客服 二、内容介绍分析及发展趋势预测报告 报告编号 咨询时，请说明此编号 优惠价 ￥ 元 可开具增值税专用业现状研究分析及发展趋势预测报告 一、基本信息 报告名称 -XX年中国半导体材料行业现状研究 了解更多，欢迎访问：中国市场调研在线 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行解，全面系统地研究了该行业市19、场现状及发展前景，注重信息的时效性，从而更好地把握市场变化和行业发展趋势状和发展前景趋势，确保了决策方向的正确性和科学性 中国市场调研在线基于多年来对客户需求的深入了以完成对行业系统、完整的调研分析工作，使决策者在阅读完行业研究报告后，能够清楚地了解该行业市场现发展态势及经济运行状况，旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考 一份有价值的行业研究报告，可果以报告形式呈现，通常包含以下内容： 一份专业的行业研究报告，注重指导企业或投资者了解该行业整体析及发展趋势预测报告 行业市场研究属于企业战略研究范畴，作为当前应用最为广泛的咨询服务，其研究成告 报告 中国市场调研在线 中国市场调研在线 -XX年中国半导体材料行业现状研究分中国半导体材料行业现状研究分析报告目录-XX年中国半导体材料行业现状研究分析及发展趋势预测报

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1.半导体市场复苏在即，国产化亟待提升

1.1.全球半导体经历黎明前的黑暗

根据 WSTS 预测，2019 年全球半导体产业销售额共计 4065.87 亿美元，同 比下滑 13.27%，降幅仅次于金融危机后的下滑幅度，全球各大半导体厂商业绩 均出现不同程度的下滑。

但是自 2019 年三季度及四季度开始全球半导体景气逐步走出阴霾，供应 链库存水位已经逐步降至正常水平，晶圆厂产能利用率已经逐季提升，加上下 半年智能手机需求旺季来临，也极大程度上提升了半导体相关产品的需求，全 球半导体产业已经正式进入复苏阶段，展望 2020 年，半导体市场在智能手机、 5G以及人工智能等产业的驱动下， 2020年全球半导体销售额将同比增长4.79%。

1.2.我国集成电路产业急速发展

根据中国半导体协会数据，2019 年前三季度我国集成电路产业销售额为 5049.9 亿元，同比增长 13.19%，在全球产业链处于下滑的大环境下，依旧保 持稳定的增长，自 2007 年至 2018 年，我国集成电路产业规模复合增长率为 16.21%，全球复合增速仅为 4.31%。

1.3.集成电路产品进口金额逐年攀升

虽然我国集成电路产业规模增长迅速，但是相关产业仍处于极度依赖进口 的状态，多年以来都是我国第一大进口产品，高于原油的进口金额。根据我国 海关总署统计，2018 年我国集成电路金额金额为 3120.59 亿元，首次突破三千 亿美元关口，截至 2019 年 11 月数据，我国共进口集成电路产品共计 2778.62 亿美元。

1.4.多项政策出台支持我国集成电路产业发展

2.封测产业作为国产替代先锋，取得了长足的进步

2.1.集成电路制造工艺

集成电路制造流程包括集成电路的设计、芯片制造、集成电路封装及测试 四个部分，集成电路从设计到封装测试需要经过几十道复杂的工序。

2.2.封测是必不可少的环节

封装是集成电路产业链里必不可少的环节，具体是将通过测试的晶圆加工 得到独立芯片过程，使电路免受周围环境影响，主要功能包括保护芯片、增强 散热、实现电气及物理连接、功率及信号分配等，起到共同芯片内部和外部电 路的作用，是集成电路与外部系统互联的桥梁。

半导体封测主要分为两部分，首先是进入封装前的经院测试，主要测试电 性，然后是封装完成后的成品测试，目的是检验 IC 功能、电性以及散热功能 的正常运作。根据 统计，封装环节占到整个封测市场份额的 80-85%， 测试环节占比约为 15-20%。

半导体下游终端产品种类众多，不同类型的产品适用于不同的封装形式。

2.3.受益于代工模式，封测行业发展迅速

全球集成电路相关企业主要分为两类，第一种是涵盖了集成电路设计、制 造以及封装测试为一体的垂直整合型公司，也被称作 IDM 公司，例如三星、英 特尔、海力士、美光等，其经营模式都是垂直整合型为主，公司内部对设计、 制造、封测进行了专业化的分工，形成独立专业化的公司，业务流程包括半导 体制造的整个过程。

另外一种则是将 IDM 公司进行拆分形成独立的公司，可以分为 IC 设计公 司，晶圆代工厂以及封装测试厂，全球知名的 IC 设计公司包括高通、博通， 晶圆代工厂包括台积电、格芯、中芯国际，封装测试厂包括安靠、日月光、长 电科技、通富微电等。

从 2018 年全球排名前十的厂商来看，实施 IDM 模式和 或 模式的公司基本上二分天下。

IDM 模式盛行于半导体产业发展初期，在这种模式下厂商需要投入大量的 资金建立生产线，风险高资产重。随着产业的发展，智能手机等应用需求快速 爆发，这些新兴应用具有技术更迭迅速的特点，传统的 IDM 模式很难跟上产业 的发展，具备轻资产的 IC 设计公司不断崛起，IDM 企业的产能遇到瓶颈，推动 了代工企业的发展。

根据 统计数据显示，2008 年 IDM 与 OSAT 产业规模对比为 56%比 44%，2013 年之后 OSAT 产业规模已经超过了 IDM 模式，到 2018 年 OSAT 模式产 业规模占比已经达到了 54%。

OSAT 加 模式避免了前期大额的资本投入，对市场的需求变化调整 更为灵活，可以满足市场微型化、定制化要求，将会是未来半导体行业主要模 式。

2.4.全球封测市场规模增长明显

全球封测市场规模增长明显，预计 2019 年整体规模将超过 300 亿美元， 2023 年将达到 400 亿美元，市场集中度较为明显，前十大厂商市场份额约为 80%，市场主要被中国大陆和中国台湾厂商所占据。

2.5.全球封测企业三季度业绩逐步回暖

根据拓璞产业院统计数据，截至 2019 年三季度整体封测行业呈现逐步回 暖态势，主要原因是存储器价格跌幅趋缓以及智能手机销量略有回升，此外全 球贸易环境趋于缓和，年底销售旺季备货需求增温，市场面逐渐复苏。

根据统计机构 最新数据， 2019 年第三季度全球智能手机出货量同 比增长 1%，这也是智能手机市场首次出现增长，国内手机厂商华为表现亮眼， 出货量同比增长 29%，市场占有率 19%排名第二。

根据 调查显示， 2019 年下半年 DRAM 需求端库存水平已经回 到健康水位，为应对之后市场的不确定性，已经在第三季度提前备货，带动了 DRAM 出货量大增，DRAM 总产值同比增长 4%，结束了连续三季的下滑态势。

全球前十大封测企业合计营收为 60 亿美元，同比上涨 10.1%，环比增长 18.7%，除了安靠、矽品、力成及联测业绩表现为同比下滑，其余厂商均表现 为同比增长，国内通富微电及天水华天增速均在 20%左右。

通过统计中国大陆及中国台湾封测厂商季度增速，我们可以看到，在今年三季 度，除日月光外，其他厂商增速同比出现较为明显的回升或是跌幅缩窄，表明 封测行业整体景气度有所回升。日月光同比增速较低，主要原因是在 2018 年 由于矽品并表导致基数较高，因此今年增速有所下滑。

2.6.封测市场三分天下

全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立，2019 年中国台湾占 据半壁江山，市场份额为 53.9%，排名前十的企业中有六家来自中国台湾，中 国大陆近年来通过收购快速壮大，市场份额为 28.1%，相较于 2016 年 14%电容 份额有较大的提升，美国仅有安靠一家排名前十，市场份额为 18.1%。

2.7.我国封测行业增长迅猛

中国大陆半导体封测市场增长迅猛，根据中国半导体协会统计，大陆封测 企业数量已经超过了 120 家，自 2002 年至 2018 年，我国集成电路销售规模从 268.40 亿元增长至 6532 亿元，年均复合增长率为 22.08%。从细分产业来看， 我国封装测试业的市场规模从 2010 年的 632 亿元，增长至 2018 年的 2193.90 亿元，复合增速为 12.37%，增速低于集成电路整体增速。

封装测试行业占比处于保持下降的态势，从 2014 年的 41.65%下降至 2018 年的 31.81%，也表明我国半导体产业结构正在逐渐改善。

2.8.通过产业并购，我国封测行业取得了跨越式发展

近年来全球封测产业进行了新一轮洗牌，封测厂商之间发生了多起并购案， 包括全球排名第一的日月光收购第四大封测厂矽品，日月光确立了全球封测厂 的龙头地位，此外第二大封测厂也完成了对日本封测厂 J- 的完全控股。

大陆厂商在这轮洗牌中也发起来多起国际并购，我国封测行业取得了长足 的发展。2014 年 11 月，华天科技以 4200 万美元收购美国 ,LLC 公司及其子公司 100%的股权，提高了公司在晶圆级集成电 路封装及 FC 集成电路封装的技术水平。

2015 年 1 月，长电科技在国家集成电路产业基金的支持下，斥资 7.8 亿美 元收购全球排名第四的新加坡封测厂星科金朋，获得了其先进封装技术以及欧 美客户资源，长电科技市场份额跃居全球第三。

2015 年 10 月，通富微电与 AMD 签订股权购买协议，出资 3.7 亿美元收购 超威半导体技术(中国)有限公司和 Sdn.Bhd. 各 85%的股权。收购完成后，通富微电作为控股股东与 AMD 共同成立集成电路 封测合资企业。

2017 年到 2018 年，苏州固锝分两次完成了对马来西亚封测厂商 AICS 公司 100%股权的收购。2018 年 9 月，华天科技宣布要约收购马来西亚主板上市的半 导体封测供应商.72%股权，合计要约对价达到29.92亿元。2018 年11月，通富微电宣布，拟不超过2205万元收购马来西亚封测厂 SDN %股份。

通过收购可以帮助大陆封测企业更快切入到国际厂商的供应链中，扩展海 外优质客户群体的作用。由于封测行业具备客户黏性大的特点，收购可以给公 司带来长期、稳定的业务。

3.传统封装日渐式微，先进封装蒸蒸日上

3.1.传统封装工艺应用于中低端市场

半导体封测传统工艺包括 SOP、SOT、QFA、DIP、TO、QFP 等工艺类型，并 逐步向先进封装工艺 WLCSP、SIP 等发展。

对于传统封装工艺技术来说，技术成熟、成本较低、产能大，重点对标服 务 CPU、MCU、标准元器件等成熟市场，主要应用在消费类电子、汽车电子、照 明电路、电源电器、通信设备等领域，市场占比较大。

3.2.产业对先进封装需求增加

半导体行业正处于一个转折点，得益于对更高集成度的广泛需求，摩尔定 律放缓，交通、5G、消费电子、存储和计算、物联网(和工业物联网)、人工智 能和高性能计算等大趋势推动下,先进封装已进入其最成功的时期。

半导体技术的节点扩展仍将继续，但每个新技术节点的诞生，已不能再带 来像过去那样的成本/性能优势。先进的半导体封装可以通过增加功能和提高 性能，来提高半导体产品的价值，同时降低成本。各种多芯片封装（系统级封 装）解决方案正在开发，用于高端和低端，以及消费类、性能和特定应用。鉴 于单个客户所需的定制化程度越来越高，这给封装供应商带来了巨大的压力。

通常先进封装和传统封装技术以是否存在焊线来进行区分，先进封装技术 包括 FC BGA、FC QFN、2.5D/3D、WLCSP、Fan-out 等。

3.3.先进封装规模增长无惧半导体市场下滑

半导体行业经历了两位数的增长并在 2017 年和 2018 年收入创纪录，Yole 预测 2019 年半导体行业将放缓增长。然而，先进封装有望保持其增长势头， 同比增长约 6%。先进封装市场将实现 8%的复合年增长率，2024 年市场产值达 到 440 亿美元。相反，传统封装市场的同期复合年增长率仅 2.4%，而集成电路 整体封装业务的复合年增长率将为 5%。

在先进封装业务中，倒装技术占比最高，TVS 以及扇出则是增速最快的技 术，2018 年倒装芯片占先进封装市场 80%，到 2024 年由于其他技术的快速发 展将下降至 72%，TVS 及扇出的增长率都将达到 26%，在各领域的应用将持续增 长。

3.4.全球先进封装市场占比提升

2018 年先进封装占整个封装市场 42.1%，预计 2018-2024 年先进封装年均 复合增速为 8.2%，传统封装产品增速仅为 2.4%，到 2024 年先进封装与传统封 装市场规模将持平。

3.5.封测厂占据了最多的先进封装产能

封装测试厂占据了最多的先进封装产能，根据 Yole 统计，全球先进封装 产能折算成 300mm 晶圆共计 2980 万片，其中封装测试厂占据了其中的 61%，IDM 厂商占比 23%，代工厂为 16%。

3.6.消费电子是先进封装占比最大领域

在应用方面，2018 年移动和消费电子占先进封装整体市场的 84%。2018-2024 年，该应用复合年增长率将达到 5%，到 2024 年占先进封装市场的 72%。在收入方面，电信和基础设施是先进封装市场增长最快的细分市场(约 28%)，其市场份额将从 2018 年的 6%增至到 2024 年的 15%；与此同时，汽车和 交通市场的份额将从 9%增加到 11%。

3.7.我国先进封装加速追赶，技术平台已与国外同步

我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快，但是主要以传统封装产品 为主，近年来国内厂商通过并购，快速积累先进封装技术，技术平台已经基本 和海外厂商同步，BGA、TVS、WLCSP、SiP 等先进封装技术已经实现量产，但是 整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还存在一定的差距。

根据集邦咨询统计，2018 年中国先进封装营收约为 526 亿元，占到国内封 测总营收的 25%，低于全球 41%的比例，未来增长空间还很大。

此外大陆封装企业在高密度集成电路封装技术上与国际领先厂商还存在 较大差距，比如 HPC 芯片封装技术，台积电提出的 SoC 多芯片 3D 堆叠技术， 其采用了无凸起键合结构，可以更大幅度提升 CPU/GPU 与存储器整体运算速度；Intel 也提出了类似的 3D 封装概念，将存储器堆叠至 CPU 及 GPU 芯片上。

未来随着国际上可以并购优质的封测行业标的减少，以及国际上对并购审 查的趋严，预计自主严研发加上国内整合将成为国内封测行业发展的主流。