7月12日,省委常委、市委书记王新伟深入沈阳睿昇精密制造有限公司、沈阳和研科技有限公司调研,并主持召开座谈会,研究全市集成电路装备产业链发展工作。
会上,沈阳和研科技、沈阳睿昇精密制造、拓荆科技、沈阳芯源微电子设备、辽宁冷芯半导体科技负责人先后发言,介绍企业发展情况,提出加快集成电路装备产业发展的意见建议。王新伟边听边与大家商讨解决问题的对策措施。
王新伟指出,集成电路是现代化产业体系的核心枢纽,集成电路装备产业链是我市重点推进的8条产业链之一。要深入学习贯彻习近平总书记关于建设现代化产业体系的重要论述,认真落实党的二十大决策部署,按照省委、省政府要求,扛牢维护国家产业安全政治使命,围绕做好结构调整“三篇大文章”,结合实施全面振兴新突破三年行动及“振兴新突破、我要当先锋”专项行动,强化目标导向、问题导向,更加明确发展整机装备及关键零部件产业的重点任务,做大产业规模,做强基础能力,提升集成电路装备产业链韧性和安全水平,打造全国重要的集成电路装备产业创新中心。
王新伟强调——
●要强化规划引领,围绕国家战略和产业发展重大需求,把壮大集成电路装备产业作为重要任务,聚焦提高自主可控率和本地配套率,进一步完善发展规划,着力培育产业集群,加快构建产业创新生态,促进产业链、创新链、人才链、资金链、政策链、服务链深度融合。
●要强化科技创新,采取“企业出榜、任务定榜、揭榜挂帅”等模式开展“卡脖子”技术攻关,组织专门力量开展重大科技专项攻坚,依托“一城一园三区多组团”科创空间,建设重点实验室、工程研究中心、企业技术中心,不断提高集成电路装备产业链核心竞争力。
●要强化招商引智,细化龙头企业、关键零部件、核心技术攻关清单,依托北方芯谷等重点园区,紧盯科技前沿,吸引更多领军人才和强链补链延链项目向沈阳聚集。
●要强化要素保障,健全具体化、精准化、常态化扶持政策,完善多元化、专业化、特色化科技金融服务体系,厚植人才引育留用沃土,为集成电路装备产业链发展壮大蓄势赋能。
●要强化组织领导,自上而下压实责任,充分发挥专班作用,加强跟踪调度,清单化、项目化、工程化推动各项任务落地落实。
副市长王庆海参加。
沈报全媒体记者:李海英
继上篇《智能硬件之配套软件产品设计总结(1)》之后,我们今天继续讨论智能硬件之配套软件产品设计的项目管理之敏捷开发、迭代需求挖掘。
一、项目管理之敏捷开发
是否选择敏捷开发,在于公司开发产品的核心诉求。
要想达到敏捷开发的目的,关键在于项目规划,而项目规划的核心点在于产品功能设计、产品功能的排序及产品方案设计的强扩展性。
产品功能设计要与公司开发产品的核心诉求密切相关,产品功能的排序牵扯到项目迭代开发、人员配置及人员技能、开发周期等,产品方案设计的强扩展性是为了更好的合理拥抱需求变化、拥抱合理需求变化、拥抱需求合理变化,为可持续性开发、“节约型”开发、“绿色”开发做铺垫。
我们采用KAN0模型(图1),对在智能硬件之配套软件产品设计总结(1)中罗列的功能进行功能分类。
回顾智能硬件之配套软件产品设计总结(1)中所提功能,同时追述基本功能,功能主要包含:预约导航、微信接人、常用地址、行驶轨迹、爱车位置、远程拍照、远程视频、我的设备、我的朋友、产品列表、常见问题、特色服务、信息通知。
A、基础功能(不做很不满意,做了觉得理所应当)
B、亮点功能(不做没感觉,做了赞不绝口)
C、期望功能(也称线性需求,实现的越多用户越满意)
D、无差别功能(做不做用户对产品的感受无变化)
E、反向功能(做的越多用户越讨厌,比如广告位)
基于上述理论,现将功能进行区分:
基于上述表格功能分类,功能被划分为:基本功能、亮点功能、期望功能和无差别功能。
围绕敏捷开发的思维方式,再结合各自企业的核心诉求,软件产品开发分为三期执行:基本功能开发+无差别功能为第一期、亮点功能为第二期、期望功能为第三次。
基本功能开发+无差别功能以基础客户和已有客户为核心体验者,稳固基础;亮点功能打造基础客户和已有客户为宣导者、分享者、传播者,达到拉新和产品影响力提升的作用;期望功能在前两者的基础上,深入用户,做到以人为本,处处为客户着想,让客户成为产品的推动者,成为公司的忠实粉丝,成为新产品概念的提出者及参与者。
结合上面阐述,此处再提出一个观点,大家可以相互探讨。
观点:不同阶段各方诉求不一样,阶段诉求要为核心诉求服务,对应着,功能的分类在不同的阶段应该是可以动态调整的,而这个动态调整也成为了开发部门与业务需求部门矛盾点产生的原因之一。
这个观点大家赞同吗?
后续我将给出我如何解决这个矛盾点的操作方法。此处不再阐述。
二、迭代需求
迭代需求挖掘这个是最考验产品负责人能力的,不仅要求产品负责人眼观四路,而且要耳听八方。这里主要涉及到以下两个问题,迭代需求的来源是什么?如何快速实现迭代需求?
2.1 迭代需求的来源
谈到迭代需求的来源,对于一个产品人来说,在产品设计的开始阶段,就要明白产品不是一劳永逸的,一定会面临着迭代,这不仅仅在于需求的不断变化,也在于产品人个人追求——产品完美追求。
所以,在产品设计开始的阶段,在产品功能设计,尤其是产品方案设计时,就应该全面考虑、深度思考,挖掘未来更多可能。
个人经验,迭代需求的来源可以从用户反馈、技术支持反馈、运营反馈、生产反馈几个方面统计,也就是从产品各个节点的关键用户入手。
在我所从事的产品上,对于迭代需求的来源,着眼近期“静态”引入,打造长远“互动”来源。
静态即线上前端反馈问题,后台定期汇总分类;互动即线上前端对话机制,后台即时智能解析。静态引入,我们的实现方式是多渠道问题收集、汇总、分析,由问题专为为需求,再由需求,升级为功能。目前,已实现近期目标,正在逐步打造远期目标。
2.2 快速实现迭代需求
上文阐述了迭代需求的来源,来源最终转换成了功能,所以快速实现迭代需求,就转化成了快速实现迭代功能。这里在后续开发部门及业务需求部门矛盾解决一文中解答。
作者:程宝田,智能车载产品团队负责人,5年车载类产品开发设计经验
3月17日,北京邮电大学举行集成电路学科发展研讨会,宣布即将成立集成电路学院,集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。北京邮电大学党委书记吴建伟、校长徐坤,中国科学院院士彭练矛、中国工程院院士张平、全体校领导以及学科带头人代表、相关学院院长等参加会议。
徐坤校长指出,集成电路是支撑国家经济社会发展、保障国家安全的战略性、基础性、先导性产业,已成为科技强国、产业强国的关键标志。经过精心筹备,北邮即将成立集成电路学院,集中力量大力推进集成电路学科建设与发展。徐坤表示,邀请彭院士作为北邮的双聘教授和未来集成电路学院院长,将对加快北邮集成电路学科的发展起到极大促进作用。随后,徐坤为彭练矛院士颁发双聘教授和集成电路学院院长聘书。
彭练矛院士作了题为《半导体产业发展趋势和碳基电子技术的机遇与挑战》的专题报告,从半导体行业现状分析入手,探讨了硅基微电子技术的极限,提出了后摩尔时代碳基电子学用于加速半导体电子产业发展的优势和重要性,展示了彭院士及其团队的研究成果,并对碳基技术的商业化进展进行了展望。彭练矛表示,希望借助碳基电子发展的机会,北京邮电大学和北京大学可以携手共建碳基电子技术生态圈。
张平院士对发展碳基电子深表赞同,提出可以将集成电路学科与信息通信学科相结合,在集成电路、基础软件等领域补齐短板,实现整建制而非碎片化的创新,从而促进学科交叉发展。多名参会人员从学校的学科优势出发,探讨了集成电路学科的北邮特色,从人才培养和科研“放管服”改革等角度分享了对于集成电路学科发展的建议,表示将大力支持集成电路学院建设。
吴建伟书记表示,在集成电路学院的建设上,要整合北邮的优势力量集中发展特色方向,避免求大求全;要大力加强人才培养,探索“本硕博”贯通式培养机制;要大力加强师资队伍建设,采用培养、聘请和引进等形式建设一支高水平科研团队,形成聚集效应;要大力支持有组织的科研,在集成电路等“卡脖子”技术方面做出突破,体现学校集成电路学科和集成电路学院的责任和担当。