集成电路是指通过半导体工艺将大量电子元器件集成而成的具有特定功能的电路。细分领域包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路测试封装。从下游看，集成电路将应用在通讯、计算机、汽车电子、消费电子等诸多领域。
遗憾的是，在集成电路下游应用领域，目前国产芯片市场占有率极低。如在工业应用领域，核心集成电路国产芯片占有率仅为2%;而在服务器领域，几乎全是国外芯片的市场。
2、芯片国产化势在必行，国家政策扶持力度强
目前，我国在集成电路领域，受制于人的情况严重——2018年我国集成电路出口金额为860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品。
而现阶段，国家对芯片国产化的推行势在必行。原因有三，其一站在战略高度，我国军事设备所用芯片国产率仍较为低下，大量采购国外芯片，对我国军事安全造成威胁;其二芯片市场市场广阔，国产厂商应分一杯羹;另外，成本原因，以小米手机为例，其芯片成本占据整个手机成本30%-40%左右，与此同时芯片向国外品牌采购，如此大额的成本不由己控，严重压缩了产业利润。
为推行芯片国产化，国家下达政策，对集成电路领域扶持力度极强。首先，国家制定了发展目标——2020年收入超过8700亿元，实现16/14纳米量产，关键领域技术达到世界先进水平，材料和设备进入全球供应链。
其次，税收上，国家也对集成电路有叠加税收优惠，2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速超过20%。2016年《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知》要求启动集成电路重大生产力布局规划工程，加快先进制造工艺、存储器等生产线建设;
2018年3月，财政部发改委等四部门联合发文《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，计划对集成电路企业给予税收优惠支持。
3、中国集成电路发展势头良好，产业向上游行业聚拢
目标的鞭策、税收政策的扶持，也极大促进了集成电路行业的发展。另外中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场快速增长，也刺激了集成电路的需求。2018年中国半导体消费市场规模占据全球中占比已达32%。
(1)集成电路设计行业市场分析
从产业链整体看，集成电路设计领域属于轻资产处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位。2016-2019年间，设计领域保持着20%以上的增速。
另外，分地区看，2018年集成电路设计市场收入排名前十城市市场规模占整体市场规模为92.41%，较上期上升近8个百分点;收入排名前三的分别为深圳、北京、上海，市场占有率为71%，较上期上升7.29个百分点，整体看，集成电路设计产业区域集中度进一步提高。
(2)集成电路制造行业市场分析
集成电路制造领域则属于重资产，集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺两代以上，大约10年时间。2016-2019年来，制造领域保持着25%以上增速。
区域上看，截至2018年年底，我国大陆地区正在运营的晶圆生产线有100余条，其中12英寸晶圆生产线共13条，8英寸晶圆生产线共23条，6英寸晶圆生产线共50余条。从全国集成电路制造产业资源分布总体来看，集成电路制造生产线主要分布在东部沿海地区，长三角地区是集成电路制造生产线数量最多的聚集。
(3)集成电路封装行业市场分析
而集成电路封装行业则属于轻资产，属于产业下游，目前国内封测领域已经处于世界第一梯队。2016-2019年来，封装测试领域保持则15%以上增速。
另外，从区域特点看，目前，中国集成电路封装设备及材料市场产业集群化分布进一步显现，已初步形成以长三角、环渤海、珠三角三大核心区域聚集发展的产业空间格局，长江三角洲、京津环渤海湾、中西部和珠江三角洲地区，占比分别为56.2%、14.6%、12.4%、12.4%;其他地区占比4.4%。具体情况如下：
(4)产业结构变动分析
同时还需看到，多年间，我国集成电路产业链结构逐步向上游扩展。2018年，中国集成电路设计业销售收入2519亿元，所占比重从2011年30.13%增加到2018年的38.57%;制造领域则从2011年的30.97%的比重下滑到2018年的27.84%;封装测试领域也呈现出下滑趋势，从2011年的38.90%下滑至2018年的33.59%。整体看，经过多年发展，集成电路产业附加值有所上升。
4、产业弊端依旧存在，发展任重道远
目前，集成电路领域虽发展势头良好，但仍存在较多问题。
整体看，集成电路整体资本支出偏低。我国2016年集成电路全产业资本支出为636.2亿美元，仅占全球的9%，未达到英特尔、台积电、三星等芯片巨头的企业投资。二是资金偏向基础设施建设，技术研发仍需持续投入。虽然各地基金投资积极性高涨，但是部分基金和资本更关注土地、厂房、设备等固定资产投资，新技术研发仍有大量资金缺口。
细分市场看，问题仍不少——
(1)集成电路设计领域
首先在设计领域，截至2018年底，我国集成电路设计行业共有1700家企业，故设计行业发展活跃，增速较快，但总体技术水平还处于中低端水平，成规模、有技术优势的企业仅有10余家，且仅细分领域有技术亮点。
(2)集成电路制造领域
而在集成电路制造领域，“台积电”一家独大，占据着全球60%左右的市场份额，留给国内其余企业市场空间较小。(原因在于我国集成电路制造水平落后国际先进水平两代以上，先进制程的缺失限制新应用领域集成电路发展。目前台积电等企业7nm工艺已经量产，中芯国际在28nm节点就开始落后，目前预计在2019年上半年实现14nm量产，华虹在实现28nm量产以后，在积极布局14nm研发。)
——原材料领域，硅材料具有高垄断性，全球一半以上的半导体硅材料产能集中在日本，尤其是随着尺寸越大、垄断情况就越严重。全球前五大半导体硅片厂合计份额达94%。而我国自主生产的硅片以8或6英寸为主，产品主要的应用领域仍然是光伏和低端分立器件制造，而12英寸的大尺寸集成电路级硅片依然严重依赖进口。
——集成电路装备领域，是一个高度垄断的市场，根据个细分市场占有率统计数据，在光刻机、PVD、刻蚀机、氧化、扩散设备领域，前三家设备商的总市占率都达到了90%以上。
——设计制造“两头在外”问题仍在持续。我国制造业飞速发展，但主要为海外客户代工;在此背景下，国内代工厂扩大产能未必能直接提高国产芯片自给率，部分项目反而会面临巨大风险。
(3)小结
整体看，集成电路产业存在整体资本支出偏低的问题，且投资偏向于扩产能支出，而非技术提升支出。故进一步造成了设计领域以及制造领域技术亮点少，制造工艺落后等问题;另一方面，在制造领域，原材料以及生产设备的垄断性，也进一步增加了产业发展的不确定性。故产业弊端依旧存在，发展任重道远。
5、聚焦产业技术动态，预知产业未来发展趋势
先来看两个动态：
——2018-2019年间，设计行业数据库强势崛起。AMD出现在了人们的视野里，AMD建设的开放生态是从底层开始，形成了针对深度学习的一个全开放的库，从上层到下层每一行的源代码都可以找到。
——2019年5月，AMD工程师使用，提供的经TSMC认证的软件平台在约10小时内完成了对其最大的7nm芯片设计——的物理验证。该验证过程通过使用由处理器驱动的HB系列虚拟机在云平台上运行完成。
目前已经有厂商迫切希望加入这个数据库，因为加入这个库中，一个公司可能会省200人，并且可以让它的整个芯片，从软件到硬件推向市场的时间缩短3到4年。另外，深度学习的生态发展很快，整个软件的支撑环境发展也很快，因此必须有非常好的编辑器来支持这种发展趋势。
另一方面，在芯片设计后，需对芯片设计进行物理认证，需判断其从设计到实际操作的可能性，软件平台的诞生也进一步加速了设计推向制造的进程。
星星之火，可以燎原。目前看，设计领域、制造领域效率的提升，未来或将对集成电路形成深远影响。
今日日期：2022年2月21日（星期一）农历壬寅年正月二十一
一.【2.21日ICT行业标题新闻】
二、【2.21日ICT行业新闻摘要】
【13.8亿元中巨芯华中基地开工，年产19.6万吨超纯电子化学品】近日，中巨芯科技股份有限公司华中基地在潜江开工。据报道，该项目总投资13.8亿元，建设年产19.6万吨超纯电子化学品基地，将利用周边江汉盐化工业园生产的硫酸、盐酸、氢气等副产品作为原料，加工成电子级硫酸、电子级氨水、电子级氢氟酸等7种产品，用于集成电路的制造，全部建成达产后产值可达12亿元。中巨芯科技股份有限公司专注于半导体行业所需的电子化学材料的研发、生产和销售。目前，该公司业务已涵盖电子湿化学品、电子气体和前驱体三大业务板块，产品主要包括电子级氢氟酸、硫酸、硝酸、盐酸、氨水、缓冲氧化蚀刻液、poly蚀刻液，电子级氯气、氯化氢、含氟系列气体以及多种前驱体。中巨芯是中国电子化工材料十强单位，在我国率先实现系列化集成电路制造用电子化学材料的供应能力，相关产品的成功开发填补了我国空白。
【依托清华、北大，集成电路高精尖创新中心在京揭牌成立】近日，集成电路高精尖创新中心成立仪式在京举行。据悉，该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作。中心将做好相关前沿技术研究的超前部署，突破一批关键核心技术，汇聚和培养一批高质量人才。据悉，该中心致力于推动高校进一步适应科学范式变革。突破产研壁垒，发挥高校和产业的两个积极性，加速推动技术链的垂直整合和协同创新；引入产业代表，参与立项与评估环节，确保科研成果的产业化实现路径和实际产业价值；设立项目经理人机制，紧密衔接项目管理流程中的产业需求。此外，该中心也致力于培养产业急需的集成电路高层次人才。中心将依托两所高校在集成电路学科领域的优势力量，深入北京集成电路产业腹地，设计联合培养方案，改革集成电路课程体系，打造集成电路高层次人才培养特区，加快推动创新链、产业链与人才链的有机衔接与融合，力争为国家培养一批集成电路高层次领军人才。清华大学校长邱勇表示，清华大学拥有丰富的学科基础、人才储备与项目经验，将在新一期高精尖创新中心中继续发挥重要作用，勇于攻克“卡脖子”的关键核心技术，瞄准“卡脖子”的问题；主动服务北京集成电路创新高地，北京国际科技创新中心建设；在北京市教委带领下与北京大学等兄弟单位紧密合作，协同建设新一期集成电路高精尖创新中心，不断取得新的成绩。
【她力量！4位华人女性科学家获得2022年斯隆研究奖，史无前例】近日，2022年斯隆研究奖（Sloan ）名单公布，计算机科学领域 6 名华人学者当选，其中 4 人为女性科学家！她们分别是：陈丹琦、方飞、李博与宋舒然。目前四人均在人工智能领域从事科研工作，曾在多个面向青年研究者的奖项与活动中脱颖而出，已经是“老面孔”了。四人中，陈丹琦与方飞的本科毕业于清华大学，而李博与宋舒然本科则分别就读于同济大学与香港科技大学。根据方飞的介绍，斯隆研究奖的选拔方式是：学校提名+学者申请制。方飞所在的卡内基梅隆大学计算机系软件研究所每年仅提名一人，方飞作为唯一的“种子选手”，一选即中，实在厉害。始设于1955年的斯隆研究奖被称为“诺贝尔奖风向标”，史上许多获得斯隆研究奖的研究员在获奖后在各自的领域继续发光发热，取得更大的研究突破。据统计，47位斯隆奖获得者后来获得诺贝尔奖，17位获得菲尔兹数学奖，69位获得国家科学奖。此外，斯隆研究奖主要面向青年科学家，每位获奖者可以获得为期两年共计7.5万美元的奖金支持他们的研究工作。正如斯隆研究奖的项目主任 L. 所说：“找到最聪明的年轻人并相信他们能做成他们最擅长的事情，这就是斯隆研究基金的目的。”
三．【KT咨询2.21日热招ICT行业高薪职位】
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我国碳基半导体技术获突破，受此刺激这只新股5月27日逆势大涨超13%，其究竟是干啥的？
文：海豚音
海豚读次新（全市场最深度的新股解读）
周二的大涨来得有点太突然，尤其是消费电子板块周二涨得实在迅猛。周三整体处于小幅震荡中。今日盘面上精装房概念异常火热，凡是和家居家装相关的个股均纷纷涨停，次新板块里做浴霸的奥普家居、做系统门窗的豪美新材先后封板，就连做床垫的麒胜科技也一度涨停。
（注：豪美新材系统门窗增速较快，营收占比从2017年的7.34%增至2019年的11.02%。尤其是2019年公司系统门窗收入同比大增102.23%，目前已应用于保利、万科等地产项目）
除了家居就是受益于华为机器视觉 SDC摄像机消息的刺激，作为安防镜头的小龙头宇瞳光学今日直接一字，成功二连板，而昨天同样涨停的矩子科技、五方光电则走势偏弱。主要在于一方面宇瞳光学有主力介入，估值具有一定优势，另一方面宇瞳光学前期开板后股性就相对活跃，现在还叠加了10转8的高送转填权概念。
食品股今年是长牛板块啊，之前很多人看不上的西麦食品今年不知不觉最大涨幅已接近翻倍，就连做凤爪的有友食品最大涨幅也几近翻倍，前两天有友卖到了16左右跑了还以为卖到了高位回头一看又少了两个板，哭晕在厕所…此外做火锅底料的天味食品、做复合调料的日辰股份这三个月涨幅均翻倍，所以近端里机构票良品和湘佳趋势越走越好也是有道理的。
还有金丹科技仍能维持高估值，其本质也是食品股哈,昨天有机构调研出来了，我想后面如果价位调整合理还是会继续多看下。总之现在次新里大的食品板块几乎都涨遍了，就差那几只保健品股还相对滞后。
尾盘在大势颇为低迷的情况下还有几只近端急速拉升，说明次新还是在吸引资金注意力，感觉后面仍有潜力。
今天来说一只科创新股——金博股份，为啥说它？因为5月26日北京元芯碳基集成电路研究院举办媒体发布会表示我国碳基半导体材料制备获重大突破，并代表了世界领先水平。
与硅基芯片相比，碳基技术制造出来的芯片在处理大数据时不仅速度更快，而且至少节约30%的功耗。受此消息刺激丹邦科技和银龙股份均一字涨停开盘，而科创里刚上市的金博科技5月27日大涨超13%。
金博科技为碳基复合材料制造商，远看是纯正的碳基半导体受益股，那么金博科技究竟是做啥的？有何亮点？且看海豚今日为你深度剖析！
相关个股剖析链接如下——
北摩高科：
硬核！国内三家军用飞机刹车厂商之一，毛利率水平比肩景嘉微...
神工股份：
刻蚀用硅材料领域的隐形冠军，已达国际水平，并进入全球两大刻蚀设备巨头供应链....
碳基复合材料制造商，光伏行业占比超96%，半导体行业还在拓展
公司专注于专注于先进碳基复合材料领域，产品包括多种规格的坩埚、导流筒、保温筒等，是晶硅制造热场系统（单晶拉制炉和多晶铸锭炉）的关键部件，主要用于光伏行业、半导体行业。
公司实控人为廖寄乔，直接持股比例为17.71%，其曾是中南大学的二级研究员，后又任博云新材董事长，2019年5月辞任，博云新材是一家国企，实控人是湖南省国资委，2016年-2019年，博云新材净利润分别为630万元、-6200万元、2700万元、-1.6亿元，博云新材主要产品为飞机刹车副、航天及民用碳/碳复合材料等、环保型高性能汽车刹车材料、高性能模具材料，业务与近期上市的主板新股北摩高科有些类似。
公司主要产品如下图：
单晶拉制炉热场系统产品为公司核心产品，2017-2019年营收占比分别为95.8%、95.7%、97.3%，2018、2019年营收分别同比增长27.4%、37.2%。
公司收入的增长主要得益于单晶硅片市场份额的不断提升，因为晶体结构差异，单晶硅电池较多晶硅电池，具有更高的转换效率，市场份额在逐步提高。2018 年单晶硅片市场份额超过 40%，预计 2019 年将超过 50%。随着异质结电池、N 型 PERT 电池的应用推广，预计 2025 年单晶硅硅片的市场份额将达 73%。
公司来自光伏行业收入占比超96%，目前正在进一步扩展在半导体、高温热处理、密封、耐磨等领域的应用。第一大客户为隆基股份，2017-2019年营收占比分别高达56.17%、41.55%、21.17%，其他主要光伏客户有晶科、中环、晶澳等
在半导体领域公司产品已在有研半导、神工股份等客户得到应用，但还没有大规模应用，主要是因为一方面半导体硅片附加值高，成长转移能力强，对于尝试新材料、降成本的需求不如光伏行业高，且认证门槛更高，另一方面我国大硅片（12英寸硅片）市场规模落后于海外，而国外巨头已与东洋碳素、西格里等碳素企业形成了长期合作关系。
先进碳基复合材料在光伏行业替代特种石墨趋势明显
先进碳基复合材料指以碳纤维为增强体，以碳或碳化硅等为基体，以化学气相沉积或浸渍等工艺形成的复合材料。上游为碳纤维，公司碳纤维的供应商为中复神鹰。下游的主要应用领域如下图：
先进碳基复合材料分为碳/碳复合材料产品（碳纤维增强基体碳）、碳/陶复合材料产品（碳纤维增强碳化硅）等。目前碳/陶复合材料现阶段还无法满足光伏行业持续降本的趋势，短期无法替代碳/碳复合材料在晶硅制造热场中的应用，但在摩擦制动领域具有一定的替代优势，已在军用飞机、高端汽车刹车系统取得了一定的应用，未来有望成为新一代飞机、高铁和汽车刹车材料。
我国光伏行业2005年之前，单晶拉制炉、多晶铸锭炉热场系统部件材料主要采用是以等静压石墨等特种石墨为主，其成本高、供货周期长、还依赖进口。
2005-2010年公司、西安超码等先进碳基复合材料厂商开始了对等静压石墨产品的进口替代。
2011年，受日本福岛大地震影响，进口特种石墨供应紧张，2012年-2015年，欧美双反政策对中国光伏产业造成极大的冲击使得光伏客户开始大胆尝试新材料、新工艺。
与此同时，随着单晶硅拉制炉的容量从 2011 年左右的 16 英寸~20 英寸热场快速发展到现在的26 -28 英寸热场，传统的等静压石墨在安全性方面已不能适应大热场的使用要求，在经济性方面也已经落后于碳基复合材料。自此碳基复合材料得到了批量应用机会窗口，产品数量和种类快速发展，目前先进碳基复合材料已成为降低硅晶体制备成本、提高质量的最优选择，将逐步替代石墨材料，成为光伏产业、半导体产业晶硅制造热场系统部件的主要材料。其具有以下突出优点：
1）性价比高，产品使用寿命长，减少更换部件的次数，从而提高设备的利用率，减少维护成本；
2）可以做得更薄，从而可以利用现有设备生产直径更大的单晶产品， 节约新设备投资费用；
3）安全性高，在反复高温热震下不易产生裂纹；
4）可设计性强，大型石墨材料成型困难，而先进碳基复合材料可以实现近净成形
不过虽然在光伏热场领域，坩埚、导流筒、保温筒等部分先进碳基复合材料热场部件产品从技术、性能、成本、供货周期等方面领先于国外厂商的等静压等特种石墨产品逐步进行进口替代，市场占有率较高。但是对于光伏热场领域的加热器、板材等部件，以及半导体热场领域产品，目前进口替代的比例较低，未来尚存开拓空间。
公司采用单一碳源气体化学气相沉积技术制备，相比西安超码采用的等温化学气相沉积工艺成本更低，技术优势明显。且公司已开发了单晶硅拉制炉用22-36英寸产品，其中36英寸产品为储备产品，领先市场1-2代。2018年核心产品坩埚、导流管在细分市场的占有率分别高达33%、30%。
主要竞争对手：
德国西格里（SGL）集团、日本东洋炭素株式会社、方大炭素、西安超码（中天火箭旗下公司）
海豚结语：
整体质地一般，和北摩高科业务有点相近，不同的是北摩高科主要用在军用飞机，而金博则用在光伏制备设备上。金博毛利率水平也相对较高，超62%，但是在光伏降本增效大趋势下产品面临降价压力，在细分市场公司市占率已超30%，且目前进口替代占比大多已超45%有些甚至将近80%，未来替代空间也面临天花板。唯一值得期待的是在半导体领域的应用，且在主要用于半导体单晶硅生产炉上，而但目前来看还有很长的路要走。
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致敬次新，酝酿三年，海豚新书终于重磅上市，以基本面剖析为主，从次新股角度给你一个全球投资视野...
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