本文对 AI 硬件产品开发中各阶段的资源配置展开了资源配置分析、并简单介绍了项目管理到底在做什么。

项目流程详解，针对上一篇《项目管理：智能硬件项目研发流程》的细化，解释任务串并行。

上一篇文章《智能硬件项目研发流程 ｜项目管理》发布后，通过各个平台找到我并且加我微信与我交流的很多，实在应付不过来，文字交流很是不方便且效率低下，在此万分抱歉。

这也让我验证了一个事情，智能硬件产品经理产品与项目一肩挑还是有不少公司是这么做的。

上一篇，是图文版本，需要将流程表与任务排期结合来看才能理清楚各部门之间怎么流转。

本篇是纯文字版，将会比较枯燥、啰嗦。因为各部门之间串行与并行同时展开，不像一根线贯穿到底的清澈。

本篇也不讨论研发之前的产品定义、评审等环节。从项目立项着手研发开始。

一般产品经理完成产品定义，评审通过或者预研通过就开始移交给项目了。产品经理输出《产品需求文档》《产品配置表》。

一、资源配置分析

项目经理分析产品经理的需求，需要用哪些资源来做成这个项目。也就是这个产品涉及到哪些部门、第三方（板厂、模具厂、代工厂或者方案商）。可能产品有些需要第三方支持，比如云平台。

这些在项目分析的时候做到心中有数，哪些是提前做，哪些是在研发时间间隙中去完成的。也就是有个总体规划，保证时间完美的衔接，不要让某个任务因为资源不到位导致项目中断，处于等待中。

这是在项目启动前，项目经理的分析梳理工作。

这一步，规划很重要，需要保证自己从全局去考虑，无遗漏。

本篇假定涉及硬件（HW）、系统及应用软件（SW）、结构（MD）、外观设计（ID）、互联网平台。下面进行研发流程衔接说明，将按照项目启动、设计开发、设计验证、生产验证、生产发布这个主脉络进行啰嗦叙述，再强调一遍，因为涉及串行与并行，可能有点儿跳跃。

01 项目启动

分析完成，制作一张任务排期表，组织召开立项会议。

这个表格使用的是 micro 软件，只是个工具。方便易用就行。我喜欢按照部门进行排期，因为各部门做到哪一步一目了然。您也可以按照时间轴循序进行排期。

这个计划包含了组建项目小组、制定项目计划、召开启动会议。从上图中均可看出。

会后，项目经理输出《项目立项会议记录》发往各部门以及抄送老板，固化会议成果。

02 设计开发

项目启动后，硬件、系统及应用软件、ID、互联网平台（云服务、App 等）几乎同步启动。

全新项目一般项目启动前就已经开始，草图已经出来了，概念方向已经选定。甚至产品 ID 的 2D 渲染图已经出来了。

在外观上体现出来的交互器件摆放比例关系也出来了，比如摄像头、屏幕、按键等。ID 设计到这时候基本就是等待状态。

延伸型项目，可能就是在原来的外观上做些调整/修改，这种项目可能在项目启动的时候才开始外观设计，ID 工程师根据结构变化等情况与结构工程师讨论进行设计。

方案设计：硬件以及系统各自开始进行方案设计，他们之间并行。方案设计完成后，项目组织硬件及系统软件进行方案评审。项目经理整理输出《评审报告》。

评审后，硬件、系统部门根据《评审报告》进行修改，然后再次进行评审。

方案设计，硬件方案设计包含系统功能及功能划分、系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图、电路结构图等。需要系统及应用软件部门参与评审。

本篇的重点不在各任务的内容介绍，只介绍任务的串并行，了解嵌入式开发较为详细的流程脉络。

另外，我默认“需求分析”这一项产品经理已经组织评审完成了。在需求分析的时候，软硬件已经有过沟通关于方案上的内容。

详细设计：方案设计通过之后，软硬件就开始各自的详细设计，软硬件又进入并行开发。

硬件工程师开始原理图设计，完成后，硬件部门内审，软硬件共同评审。

在此阶段，硬件并行的工作任务是根据 2D ID 设计图进行元器件摆件，输出“摆件图”。

堆叠工程师拿到元器件摆件图之后进行“堆叠设计”，评审，然后输出“堆叠图”。

此时需要硬件或者项目经理/产品经理/采购提供元器件的规格书（比如：摄像头、电池、屏幕、喇叭等）

ID 工程师拿到“堆叠图”后，根据堆叠进行优化。确认没问题后，ID 可以进行 3D 建模，输出“3D 建模文件”。ID 设计完成也可以用 3D 打印出来看看实体效果。

硬件、结构、ID 这三个部门在此阶段是相互沟通协调的。因为 ID 工程师考虑，这个元器件这样放会影响外观，增加厚度等等问题；结构会考虑 ID 这样调整会造成结构干涉、散热等问题；也会涉及到硬件板子空间、天线摆放等问题。

结构工程师拿到“3D 建模文件”后，开始进行结构详细设计。并且输出“板框图”。

硬件工程师拿到“板框图”后，根据“原理图”进行 (PCB 设计)，完成后评审、修改、评审。评审通过后输出“PCB 资料（原理/位号/坐标/钢网/测试点/）。同时输出《电子 BOM 清单》。

采购拿到《电子 BOM 清单》后进行采购。拿到“PCB 资料”后开始投板，进行 PCB 制板（或叫做打板）。

PCB 制板回来后，硬件工程师进行检测（一般目检），无问题后，通知板厂进行贴片。

PCBA 回来后，硬件介入，看看电路是否有问题。软件也开始介入了，验证电路元器件功能是否正常。

PCB 设计的同时，结构设计也在进行详细设计。

结构设计完成之后，组织硬件、ID 进行评审，修改完成之后，输出《MD 图纸》。将《MD 图纸》【也可叫（结构 3D 图档）】、《结构 BOM 清单》发往模厂进行开模评审，然后再沟通评审、修改。

结构设计评审通过后，先用 3D 打印或者发出去做结构手板。

这时候，结构评审一般评审没啥大问题，需要 ID 改动的概率比较小。可以通知 ID 出《3D 渲染图》《CMF 文件》，用于试模的时候做外观生产，以及宣传文件设计。

结构手板回来后,用 PCBA 试装,验证结构设计的问题点。将影响硬件和结构的问题一并修改之后重新制板或者修改结构设。

所以这个阶段硬件、结构、ID 三个部门之间基本是串行的，依赖对方的输出才能进行工作;待他们各自获取到需要的支持才进入并行。

03 设计验证

经过上面设计开发过程，硬件、机构、ID 三方基本上磨合的差不多了，进入设计验证。

PCBA 改板回来后，一般基本上就没有太大的问题了。也有可能第一版 PCBA 回来就没有太大问题，不过复杂嵌入式设备这种概率很低。

我们在硬件、结构、ID 联合开发过程中，系统及应用软件一直在默默的开发过程中，与他们是并行的。软件是开发板或者 PC 端模拟环境下开发。

PCBA 回来后，将软件烧录进去，在真实硬件环境上进行开发、优化。

软硬件联合开发（俗称系统联调）。

联调是整机性能提高、稳定的重要环节，也是验证设计是否达到的唯一方法。

联调的过程中，硬件和系统软件是配合完成的，可能也有结构参与，因为硬件某些元器件的改动可能会影响到结构。

系统联调过程中，结构/硬件/软件会有 N 多相关问题，主要是软硬件的问题点。

一旦联调及测试结果有了比较明朗的结果后，这时候就可以投模了。采购将 《MD 图纸》发给模具厂开模。

一般情况下，结构手板确认没问题就可以投模了，这个可以根据项目相性质决定。

试模结构件回来，组装一些样机，给到硬件、软件、测试、互联网平台相关工程师进行整机联调，称之为样机验证。

联调过程就是不断的测试、修改、评审、测试。

在联调过程中，硬件没啥大问题，只要不涉及到认证部分的改动就可以送去认证，可以直接拿试模的样机去做认证，以便不影响上市时间。

认证周期比较长，一般都需要 30 天左右，甚至更长，因此需要根据情况提前安排。认证根据产品类别以及需要进入的市场选择做哪些认证。

此阶段可以开始做包装设计、产品机身上的标签贴纸设计、说明书等。并且发出去打样确认效果。然后封样等待生产。这个过程比较快，没那么复杂。

只要不等到发出试产通知再去设计这些即可。根据工程师的时间安排制作就可以。

最终的目的是不要因为这些小的东西导致生产等待，比如试产样机已经在产线上了，贴纸还没回来。

联调完成，出具《软件测试报告》《硬件测试报告》，然后进行评审，评估是否可以进入小批量试产。

04 生产验证

根据《产品测试报告》《产品可靠性测试报告》进行评审，判定是否进入试产，出具《产品可生产性评审报告》。

然后就开始小批量试产。

将设计验证过程中，签样的电子元器件、结构及外观件、电子 BOM 清单、结构 BOM 清单、CMF 文件、丝印文件、包装清单发往工厂。

发出签核的试产申请，通知工厂相关人员、采购，进行试产备料，以及生产工具制作。

NPI 工程师制作 SOP（生产指导文件），这个也可以在设计验证的样机组装时就开始，试产前再确认/调整也可以。

试产的时候，组织硬件、软件、结构跟线（跟进产线），随时解决生产问题。

试产完成，组织研发（硬件/软件/结构）与工厂相关人进行试产总结，出具《试产报告》。

根据《试产报告》，各问题点涉及方进行修改。

领取试产机器进行一致性、可靠性等测试。

问题改进完成，再次小批量试产，重复上述动作。

然后，评审是否可转入量产。

05 生产发布

可进入量产时，将最后确认的结构/硬件元器件等进行重新签样。将生产需要的文件，各种 BOM 清单发送给工厂。

更改电子版的电子器件/结构件/包装 BOM。

组织市场、运营等培训产品知识。

06 互联网平台

互联网平台（云服务/后台/App/小程序等）就不详细介绍了，在设计验证阶段，他们已经介入了。

软件的更新迭代我个人认为相对嵌入式要简单些，因为就算错了，更改成本低，时间快。

比如，硬件已经到客户手里了，再去售后，成本和品牌影响都很大了，用户体验也会收到很大的影响。

二、项目管理到底在做什么

在一个产品落地的过程中，产品经理和项目经理的角色和出发点有一定的差异。如果您是产品经理同时负责项目管理，那么在产品/项目生命周期中切换身份，需要做好权衡和取舍。

在成本、进度和范围之间，平衡取舍。

因为有一些需求和改进点，放在下一个版本中迭代完成，未尝不是一个更好的选择。AI 硬件某些属性功能是可以做到的，不想以前的电视等产品，出厂即定型。

以上，写了那么多，核心无非四个方面：

我应该做什么我应该提供什么样的信息我应该从哪里获得支持我应该做出什么样的决定

知乎上有一个热门问题说的是在招聘产品经理的时候如何判断应聘者的能力？知友们是各抒己见，但是大部分内容还是涉及到移动产品经理的考核标准。

作为一个硬件产品经理和创业者，我想聊一聊作为硬件产品经理在不同阶段所需要具备的能力都有哪些？以及该如何学习锻炼自己的能力为晋升之路打开通道？

自1927年，美国P&G公司出现第一名产品经理（ ）以来，产品经理制度逐渐在越来越多的行业得到应用和推广，并且取得了广泛的成功。

国内企业产品经理这个职位的兴起据我了解应该是在2010年左右开始在互联网公司盛行开来，由于大学课程中并没有这个职位的对应专业，所以在当时的互联网公司中基本由设计师，程序员和运营人员转岗完成。

作为传统硬件公司，产品经理的工作之前一般由公司老板，业务人员或设计师完成，随着2013年左右智能硬件和物联网的兴起，互联网公司与硬件公司的融合创业。

互联网公司中产品经理这一职位也逐步渗透到硬件行业，目前在各大招聘网站上招聘硬件产品经理的也多数是智能硬件产品经理，传统硬件行业的产品经理职位还有待发展。

在这8年的工作过程中，一直在不断思考：作为硬件产品经理，在不同阶段需要具备的能力，以及在该如何从工作和学习中完善作为产品经理的能力；一来是对自我能力的清晰认识，二来是为公司建立一个完整的产品团队做好准备。

这就回到了知乎的问题：在招聘产品经理的时候应该从哪些方面进行考核，并且在日后的工作过程中该如何对团队进行培养？

首先我们将硬件产品经理大致分为高级、中级、初级3个类型，越是高级的产品经理人数越少——这也是一个产品团队的合理配置比例。不同阶段的产品经理所对应的核心工作内容有较大的区别，但是越是高级的产品经理不代表其只是掌握的顶端部分的知识体系，而是其的知识体系包含了中级和初级产品经理，是一个包含关系。

我们具体来看下，不同阶段的产品经理，其工作的核心是什么，以及需要掌握的知识技能大致都包含哪些：

一、初级产品经理

初级产品经理一般是指工作或转岗一到两年的产品经理，这一阶段的产品经理核心工作是了解产品是如何设计和生产出来的。

该阶段的工作主要是项目跟进为主，在一定程度上与项目经理的工作内容会有重合。

一款硬件产品从立项到上市的时间基本不会少于10个月时间，初级产品经理从入行到了解最少需要了解2款产品的设计生产过程，在这一过程中主要涉及到两个方面的内容：产品设计与加工生产。

设计部分

硬件产品的设计部分主要分为ID外观设计，MD结构设计，RD电子设计包装设计和功能样机调试测试五个部分进行，涉及到最少4个部门的配合工作。

初级产品经理要了解不同类型产品的配合设计方式，紧跟项目的每一个里程碑节点（不同产品类型指的是：完全创新型研发类产品和参考样品而进行的设计开发模式），并且在项目节点出现问题的时候需要找出其解决办法；在设计研发的过程中了解不同部门的工作流程，可以对项目的推进起到运筹帷幄；同时需要在设计研发阶段进行专利方面的申请保护。

设计研发部分一般还会涉及到业务外包合作，这时作为产品经理也需要把控第三方设计研发团队的工作进度。

生产部分

设计完成之后，产品进入量产阶段，这时产品经理的主要工作是跟踪与确认，跟踪产品的生产进度安排以及确认产品在不同阶段呈现的效果。

了解产品生产过程中的采购周期，模具设计与开发，小批量试产，产品执行标准与认证等信息。

这一阶段产品经理会花费大量时间在工厂，需要频繁的去工厂参加量产会议进行产品进度确认，必要时需要常驻工厂办公，以保障产品按时按质按量下线。

在经历过同一类型最少两款产品的设计与生产之后，初级产品经理或者产品助理基本可以对整个产品流程熟记于心。

这一阶段是非常枯燥无聊的阶段，处理的工作也大部分是事务性工作，但是这一阶段是非常锻炼产品经理的协调沟通能力，在设计货生产的过程中会经常出现delay的情况，就需要产品经理协调和争取各方资源来推动产品进度了。

同时，这一阶段需要培养产品经理的产品宣讲能力——也就是对市场部的产品推荐和培训，这样的做法可以让产品经理明确产品的核心卖点；随着与市场部的沟通，逐步了解产品的市场销售知识，为自身的晋升打好基础。

招聘建议

如果是我们需要招聘初级产品经理其实选择的余地比较大，在校学生如果是学习机械设计或工业设计的的毕业生都可以成为招聘目标；参加工作后的设计师或者项目管理人员，或者参与项目的业务员也都可以进行转岗招聘。

这一阶段由于事情杂且能够支付的薪水有限，一般来说，培养应届毕业生是不错的方向。重点考察应聘者的沟通能力，执行能力。

二、中级产品经理

这一阶段的产品一般是工作3年以上，有大部分人会一辈子停留在这个阶段，这一阶段产品经理的工作核心是思考我们的产品应该做成什么样。

初级产品经理的工作重心基本还是停留在公司内部信息的整合与项目推进，到了这一阶段产品经理的眼光开始往外展开；需要围绕三个基本元素：用户，竞争对手与自身。

这一阶段的产品经理面对的是纷繁复杂的信息世界，如何在其中找到符合自身定位的产品路径则是其中的核心。

这就好比是我们面对一片荆棘，产品经理如何通过，就要看其是否能够找到混乱中的秩序，产品经理的方法论就好比是手握宝剑，能够披荆斩棘。

这里对产品经理的考验主要是两点：是否能够看清这片荆棘，以及是否拥有办法或装备能够穿越这片荆棘。

能力要求

我们来逐一分析下：

用户

在以用户为中心的产品开发时代，了解并满足用户需求是每一个产品经理的必修课。

用户需求如同雾气一般让人琢磨不透，行业常用的调研方法一般是定量和定型调研，但是在实际的工作过程中，企业在做定量调研方法耗时费力，且调研过程缺乏科学性，调研结果难以让人信服；外包专业性的调研公司费用和时间难以负担，所以我们一般会采用移动互联网产品的敏捷开发方法，快速制作出产品原型后，进行定型调研中的焦点小组访谈。

当把产品原型机呈现在用户面前的时候，用户才能够清晰的表达出对产品的看法。产品原型是良好的沟通媒介，可以将开发与用户对于产品认知统一化。

直到现在，我依然看到很多中级产品经理在这一阶段的沦陷，耗费大量时间做了一些无用的调研数据，面对这些复杂的数据手足无措。

市场竞争环境日益激烈，产品经理掌握的方法必须能够快速切实落地，形而上学完全照搬国外的一套很大可能上会丧失市场先机，学习和掌握用户需求的调研的科学方法是该阶段产品经理的必修课。

竞争对手

中级产品经理考虑产品就不再局限于自身品牌的产品了，必须要立足于竞争环境中去考虑，分析竞争对手也是作为产品经理的必修课。

竞争对手的分析，我们一般分为品牌优势，产品优劣势，销售渠道网络三个部分进行剖析，可采用swot分析法，象限分析法等进行直观呈现。

这一阶段大部分的产品经理只是在产品优劣势上进行分析对比，但是我们要清楚，竞争环境是综合性的，单纯的产品优势并不能保证市场成功。

竞争产品的分析是相对来说比较容易的，我们一般会选择购买大量竟品进行分析，对于品牌优势方面我们可以从品牌知名度和品牌认可度两个方面去分析，销售渠道网络信息相对而言较为繁杂；但是可以借助市场部门的信息加以整理，该阶段产品经理需要与市场部，品牌部，开发部进行配合，收集大量信息后进行综合比较分析，然后结合自身品牌情况，销售渠道网络，制定出合理的产品规划。

自身情况

最后是要充分了解本公司的优劣势情况，我个人非常反对刚入职的产品经理在对公司还不了解的情况下，贸然制定出产品策略——适合自身的产品策略才是最好的，你不能要求每一家硬件公司都按照苹果的路线来规划产品；我们要看到公司的优势以及劣势，这样才能在竞争中寻求一丝生机。

对于自身情况的了解我们也可以从品牌，产品，渠道三个方面着手，多与各部门的负责人进行沟通。

并且在做竞争对手分析时将其一并列入。一般新入职的产品经理我们不会要求其立马制定出产品规划，因为这样的规划存在的风险太大。

上述的三个部分主要是考察产品经理的信息分析能力，掌握科学合理的分析方法是关键，从数据中我们看到竞争机会。

除了这些能力，对于消费类产品来说，我们还需要掌握审美能力和产品线规划能力。在这个产品颜值时代，产品设计风格需要产品经理提出明确的需求给到设计师团队，这样在评审方案的时候才能够选择出自己想要的设计方案。

产品线的规划能力则是考察设计师对于竞争关系的理解，品牌的竞争有时候并非是单款产品的竞争，产品线的组成包含了旗舰型产品，利润型产品和流量型产品，要理解不同产品在市场竞争中发挥的不同作用。

招聘建议

这一阶段的产品经理一般需要有最少一到两款的成功上市硬件产品，并且在面试过程中除了考察初级产品经理的能力之外，对于用户需求的理解以及竞争对手的分析需要着重了解，如果面试者面试前对公司做过一定的了解，不妨也可以听听其给出的产品建议。

该阶段的产品经理招聘最好是找同一行业的从业者，毕竟这不是培养人才，是需要直接发挥作用的，所以之前的对于该行业的信息把握可以有效缩短适应时间。

该阶段的产品经理视野不能够局限于产品领域还应该对品牌和市场渠道有一定的了解，这样才能够策划出好的产品同时是好的商品。

三、高级产品经理

5年以上工作经验是高级产品经理的必备条件，该阶段的产品经理一般在公司任职产品总监，产品vp等高级职位，从中级产品经理过度到高级产品经理需要的不仅仅是工作经验的累计，还需要一个合适的机会。

行业里面大部分产品经理，在这个阶段会选择创业来实现这一蜕变。

从初级到高级的转变我们可以看出能够掌握的看起来信息越来越虚无，这一阶段的产品经理所作出的判断需要对行业的把控以及敏锐的商业洞察能力，同时在该行业长时间浸淫，拥有一定的资源整合能力，并且能够进行产品团队的招募与管。

看起来工作内容并没有初级和中级产品经理多，但是每一项的能力都是需要长时间的累计。

能力要求

说实话，这一阶段也是我目前正在经历的阶段，身在其中，不一定能够完全进行总结，只是对我身边的产品经理进行观察后得出的一些小观点。

资源整合能力

这是高级产品经理的必备能力，拥有一定的资源，并且能够将其整合，这个资源包括不限于设计开发资源，供应链资源，渠道客户资源等。

产品的竞争落实到最后其实是资源的竞争，企业如果在该行业毫无优势资源积累，在市场的竞争中则会处于非常不利地位，资源的整合对接可以帮助企业快速打通产品脉络，在时间上赢得先机。资源的积累是产品经理的底气，也是提出产品策略能够落实的基础。

趋势判断能力

对趋势的把握是高级产品经理的核心技能，雷军提出的顺势而为就是如此，这项能力的获取并不容易，我们以前开玩笑说获取大趋势只要看新闻联播就可以了，而如今行业的趋势至少需要你在本行业从事多年，并且进行不间断的跟踪和观察才能窥知一二。

反观硬件行业趋势我们可以发现：中国目前还处于商业模式的模仿阶段，我们需要多关注日韩和欧美企业的成长或衰退之路，从中或许我们可以有所参照，趋势的判断失误会直接导致整过公司的努力付诸东流，前些年我们首创的硬件共享模式，到最后也是一地鸡毛。

硬件行业的OEM过渡到OMD到OBM是一个循序渐进的过程，模式的选择还需要考虑自身的转变成本。业务在可控状态下的过渡十分重要，毕竟现金流才是核心。

团队构建与管理能力：

产品VP或产品总监除了对公司的方向提出建议之外，还需要对内构建和管理产品团队；这就需要其对产品经理这个职位有深刻的认识和理解，在招聘时能够明确知道自己所要的人才构成和人才工作能力，同时也需要能够辨认出人才的潜力；在后续的工作配合中进行培养，为公司构建完整且具备执行力的产品团队是公司得以开展产品工作的基础。

招聘建议

越是高级的人才匹配度需要的越高，最好是同行业的同一级别人才，不过这样的人才其稳定性是一个重要考虑因素，这类人才一般需要持有股份，创业公司作为合伙人级别一起合作较多，这类人才的招聘上我并没有特别的经验，侃侃而谈显得业余了，希望各位HR或创始人能够提供能多的信息。

通过对三个阶段的硬件产品经理技能树的分析，我们可以看出硬件产品经理入门其实并没有特别的要求，但是随着阶段的提升，所带来的需要掌握的信息量则越来越大，所作出的判断对于公司的影响也越来越大。

从业时间越长，对于本行业的专注的则越来越高，这就是是我们读书的时候一样，高中之前的无差别教育，高中之后的文理分班再到大学的专业选择，是一个不断深入的过程。

不同行业的产品经理到最后都是在某一个领域进行深挖，并有幸得出自己的方法论。

前路漫漫，大家共勉。

工艺仿真技术介绍

1、热生长二氧化硅法是将硅片放在高温炉内，在以水汽、湿氧或干氧作为氧化剂的氧化气氛中，使氧与硅反应来形成一薄层二氧化硅。

2、工艺仿真系统使得工艺和集成工程师能够靠法和优化半导体制造工艺流程。可用于半导体材料的仿真离子注入、扩散、刻蚀、淀积、光刻、氧化及硅化。通过扩散语句中的DRYO2，WETO2，F.O2或者H2O等参数仿真硅的热氧化。

工艺设计仿真

意思是：本来是人工制作的，只是仿照了真角的样子

仿真技术简介

数学仿真也称计算机仿真，就是在计算机上实现描写系统物理过程的数学模型，并在这个模型上对系统进行定量的研究和实验。

这种仿真方法常用于系统的方案设计阶段和某些不适合做实物仿真的场合（包括某些故障模式）。

它的特点是重复性好、精度高、灵活性大、使用方便、成本较低、可以是实时的、也可以是非实时的。

数学仿真的逼真度和精度取决于仿真计算机的精度和数学模型的正确性与精确性。

数学仿真可采用模拟计算机、数字计算机和数字-模拟混合计算机。

半物理仿真采用部分物理模型和部分数学模型的仿真。其中物理模型采用控制系统中的实物，系统本身的动态过程则采用数学模型。

半物理仿真系统通常由满足实时性要求的仿真计算机、运动模拟器（一般采用三轴机械转台）、目标模拟器、控制台和部分实物组成。控制系统电子装置和敏感器安放在转台上。

半物理仿真的逼真度较高，所以常用来验证控制系统方案的正确性和可行性，进行故障模式的仿真以及对各研制阶段的控制系统进行闭路动态验收试验。

此外，用航天仿真器来训练航天员和用飞行仿真器来训练飞行员也属于半物理仿真性质，后者更着重于视景模拟和人机关系。

以仿真计算机实现系统模型和以航天器计算机或控制系统电子线路为实物的闭路试验，也可认为是半物理仿真，这种仿真重点在于检验控制计算机软件的正确性或研究控制方式中某些功能和参数。

半物理仿真的逼真度取决于接入的实物部件的多寡、仿真计算机的速度、精度和功能，转台和各目标模拟器的性能。

通常对三轴机械转台的要求是精度高、转动范围大、动态响应快和框架布置不妨碍光学敏感器的视场。

半物理仿真技术是现代控制系统仿真技术的发展重点。

全物理仿真全部采用物理模型的仿真，又称实物模拟。例如航天器的动态过程用气浮台(单轴或三轴)的运动来代替，控制系统采用实物。

因为实物是安放在气浮台上的，这种方法很适合于研究具有角动量存贮装置的航天器姿态控制系统的三轴耦合，以及研究控制系统与其他分系统在力学上的动态关系。

在对航天器姿态控制系统进行全物理仿真时，安装在气浮台上的实物应包括姿态敏感器（见航天器姿态敏感器）、控制器执行机构（见航天器姿态控制执行机构）和遥测遥控装置和有关的分系统。

目标模拟器、环境模拟器和操作控制台均设置在地面上。

航天器在空间的运动是由气浮台来模拟的，所以全物理仿真的逼真度和精度主要取决于气浮台的性能。

对气浮台的要求是空气轴承的摩擦力矩和涡流力矩小，垂直负载能力和横向刚度大，气浮台动、静平衡好。

全物理仿真技术复杂，一般只在必要时才采用。

什么是工艺仿真

仿真树桩的制作工艺包括枝干制作、叶制作以及整体制作，枝干制作包括取材、清洁、熏烤、干燥、把根桩倒置作为枝干进行修剪、清漆浸涂；

叶的制作包括用丝瓜筋制作叶托、取植物籽、叶、壳等作为制叶材料，经干燥、染色、修剪后作为叶子粘贴叶托上，成叶盘；把叶盘粘贴到用根桩倒置所成的枝干上。如果对以上工艺还不是很了解，可以找圣缘景观，他们会给你详细的制作方法及工艺。

工艺仿真技术介绍怎么写

数字化制造可以帮助制造企业提高制造规划和生产流程两个方面的生产力。

1、数字化制造采用一致的综合生产设计方法，使产品、流程、工厂和资源信息在整个变更流程中实现相互关联，并可被查看和处理。

2、数字化制造可在一个受控的环境中优化零件制造流程。除了机器加工和工装指令之外，还可以灵活地生成能够显示二维和三维零件信息的工作指令。

3、数字化制造的仿真功能可以对机械手和自动化程序进行仿真检验，从而，有助于企业降低调试成本。

4、利用数字化制造，您可以更快地创建工厂模型，并确保产量增加前，它们在最佳的布局、物料流程以及生产量条件下运行。

5、数字化制造提供用以分析尺寸变化的图形环境，因此，可被用于支持六西格玛和精益制造方案。

6、数字化制造系统为坐标测量机（CMM）和数控（NC）机器工具生成了完整的、可检验的CAD机器检验程序，从而，使整个组织更便于分享质量数据。

7、通过数字化制造，可以实时利用产品生命周期数据来完成生产流程。

数字化制造是指在数字化技术和制造技术融合的背景下，并在虚拟现实、计算机网络、快速原型、数据库和多媒体等支撑技术的支持下，根据用户的需求。迅速收集资源信息，对产品信息、工艺信息和资源信息进行分析、规划和重组，实现对产品设计和功能的仿真以及原型制造。进而快速生产出达到用户要求性能的产品整个制造全过程。

数字化制造定义的内涵数字化制造就是指制造领域的数字化，它是制造技术、计算机技术、网络技术与管理科学的交叉、融和、发展与应用的结果，也是制造企业、制造系统与生产过程、生产系统不断实现数字化的必然趋势。

工艺仿真的作用

就目前的汽车市场而言，汽车业的发展还会是比较好的。所以做汽车总装工艺工程师还是前途不错的，由于专业性强，你将这个职务做精做专业，你会很吃香的。汽车总装工艺工程师主要内容：

1、组织新产品总装工艺路线的产前准备工作，组织确定总装设备的台数与分布、生产产量、产品存放、工装存放位置等工作。

对产品结构工艺性进行评审和确认2、参与确定新产品工位及设备的工艺能力。

根据产品图纸、结构特性及质量特性，负责组织进行整车总装配产前技术工艺准备。

3、负责整车装配工艺改进工作。

参与公司新产品工艺方案设计，并确定总装新产品的划分及其新产品加工的方案。

4、新产品设计的市场调研、可行性分析、方案论证工作。

5、产品改型设计及老产品改进的结构论证、满足国家法律法规的要求。

6、负责总装产品变更的小批试装验证，及参与产品变更的试装评审。

7、对各类总装工艺定额的制定要不断进行验证及修订。

8、指导总装工艺文件的编制。该职务做了几年之后，建议最好还是在汽车业做，不要胡乱跳槽，即使要跳，待自己在对该行业精通后跳到其他大型国际品牌汽车厂，年资越久你的个人价值越高。

工艺仿真定义

仿真油画布是专门用来制作仿真油画用的那种布，有纤维的，也有棉的，还有麻的，它和普通的手绘油画布的区别主要就是表面的处理工艺不同。 布面仿真油画是指利用现代印刷技术，在油画布上真实再现油画艺术的装饰画。它具有以下几个特点：

1. 真正的布面印刷。直接在油画布上实现各种技术的印刷，利用画布纤维本身天然的纹理效果，造成强烈不同的色彩反映，产生真实的立体的油画的视觉效果，逼真再现油画原画上的纹理效果。

2. 画布材料耐拉、耐绷、防水防尘，可长期保存。比纸张等材料印制的复制油画有更长的收藏时间，更多的收藏价值。

3. 采用特种印刷工艺复制。可大批量复制同一幅原画，既满足顾客对高性价比装饰画的需求，又能为大批量采购提供方便。

4. 后期的纯手工笔触制作，令画面更加逼真。仿真油画表面高低起伏，酷似原画。

工艺仿真技术介绍模板

化工过程的仿真基本可以分为稳态仿真和动态仿真两大类，在过去几十年里，稳态软件上可以说已经形成了ASPEN一家独大的局面，目前中国化工使用动态软件最多的场景是操作培训系统（OTS）的开发，随着国内OTS供应商的发展，如杭州坤天自动化系统有限公司（奥秘仿真®），体现出价格优势和本地化服务优势，近年来更多的大中型生产型企业在逐渐认识和认可OTS系统。

器件工艺仿真

三菱PLC编程软件模拟运行步骤如下：

1、首先，我们需要在开始菜单中打开三菱PLC编程软件GX ：

2、然后，需要从工程菜单中创建新工程，并选择使用plc的系列及类型：

3、接着，需要编写一个简单的自锁程序，编写完毕后点击“程序变换”图标：

4、之后，运行仿真程序，这时点击“梯形图逻辑测试”图标，这时我们编写的程序将传送至“模拟PLC”：

5、传送完毕点击模拟窗口的“寄电器内存监视”然后从弹出的对话框选择软元件“X”和“Y”，这时看到的是所有输入和输出软元件的仿真按钮：

6、最后点击停止按钮X1，这时Y0就被断开。这就是整个程序的仿真过程。通过仿真我们就可以判断程序是否正确，非常方便！