集微网消息 近几年，在国产替代加快、新兴应用市场需求旺盛的背景下，半导体产业链景气度持续提升，并带动相关公司的业绩快速增长。据集微网不完全统计，129家A股半导体相关公司上半年营收合计4907亿元，其中超过90%的企业营收呈现增长的态势。

在净利润盈亏方面，120家公司归母净利润为正，合计419亿元，仅有9家公司出现亏损。另有60家公司扣非净利润同比增长超过100%，而士兰微的扣非净利润增幅更是高达180倍，超预期增长。

从在研发费用来看，129家企业合计投入289.91亿元。另外，126家公司上半年获得政府补贴，共计66.79亿元，其中，前10家公司合计获得补贴金额达到45.49亿元，占比达到68.11%。

超九成公司营收呈正增长

据集微网统计的A股半导体公司今年上半年业绩显示，129家公司实现营业收入合计4907.27亿元。其中，营收超过100亿元的公司有10家，占比7.75%；在50~100亿元（含）的企业8家，占比6.20%；在10~50亿元（含）的企业39家，占比30.23%；营收在5~10亿元（含）的公司32家，占比达到24.81%；营收在1~5亿元（含）的企业的企业高达39家，占比30.23%，营收低于1亿元的企业只有晓程科技一家，占比0.78%。

从营收排名来看，中国中车以954.64亿元营收排在首位，紧随其后的是比亚迪、闻泰科技、中环股份、楚江新材、中芯国际、长电科技、韦尔股份、同方股份、太极实业，其营收分别为908.85亿元、247.69亿元、176.44亿元、172.53亿元、160.90亿元、138.19亿元、124.48亿元、112.62亿元、102.28亿元，均超过100亿元。

另外，通富微电、木林森、三安光电、华天科技、纳思达、深圳华强、力源信息、有研新材等8家公司的营收均超过50亿元。

在营收增幅方面，有117家公司营收实现同比增长，占比达到90.70%。其中，营收增幅超过100%的企业有23家，占比为17.83%，营收增幅在50%~100%（含）的企业有49家，占比37.98%；营收增幅在0%~50%（含）的企业有45家，占比达到34.88%；营收增速同比下降的企业有12家，占比为9.30%。

从增长幅度来看，北京君正的营收增长幅度最高，达到558.46%，紧随其后分别为是芯源微国科微、神工股份、富满电子、明微电子，其营收增幅分别为461.85%、393.08%、354.80%、239.31%、237.69%。

而营收增幅在100%~200%之间的企业有17家，包括晶丰明源、富瀚微、芯碁微装、卓胜微、兆易创新、恒玄科技、乐鑫科技、晶晨股份、振芯科技、和林微纳、长川科技、艾为电子、芯朋微、捷捷微电、瑞芯微、中环股份、晶瑞电材等公司。

另外，东软载波、欧比特、汇顶科技、综艺股份、清溢光电、远望谷、亚光科技、盛路通信、大港股份、澜起科技、英唐智控、ST大唐等12家企业营收均出现不同程度的下滑，其营收增幅分别为-2.87%、-3.70%、-4.78%、-6.36%、-12.91%、-20.06%、-20.96%、-22.39%、-25.98%、-33.51%、-40.97%、-42.83%。

120家公司归母净利润合计419亿元

今年上半年，有120家公司归母净利润实现盈利，合计盈利418.85亿元，另有9家企业净利润出现亏损，共计亏损12.60亿元。

从净利润规模来看，129家企业中，共有10家企业净利润超过10亿元，占比达到7.75%。净利润在1~10亿元（含）的企业有66家，占比为51.16%。净利润在0~1亿元的企业有44家，占比34.11%。净利润亏损的企业有9家，占比为6.98%。

在净利润增幅方面，112家企业净利润出现同比增长，占比达到86.82%。其中，净利增幅超过100%的企业59家，占比为45.74%；净利增幅在50~100%（含）的企业23家，占比为17.83%；净利增幅在0~50%（含）的企业30家，占比为23.26%；另外，净利增长率下降的企业有17家，占比13.18%。

从增长幅度来看，晶丰明源净利润同比增长3456.99%，位于首位。紧随其后分别是北京君正、士兰微、富满电子，其增幅分别为2994.80%、1306.52%、1190.55%，均超过1000%。另外，晶瑞电材、赛微电子、芯源微等8家公司营收增幅也超过400%。

60家公司扣非净利翻倍增长：最高暴增180倍

在扣非净利润方面，据集微网统计数据显示，有114家公司扣非净利润为正，合计达到317.74亿元，另有15家公司扣非净利润出现亏损，合计亏损18.12亿元。其中，中国中车、中芯国际、韦尔股份、中环股份、闻泰科技、华润微6家公司扣非净利润分别为28亿元、23.39亿元、19.66亿元、13.02亿元、11.82亿元、10.15亿元，均超过10亿元。

而扣非净利润在5~10亿元（含）的公司有8家，分别是卓胜微、三环集团、长电科技、紫光国微、兆易创新、木林森、晶盛机电、火炬电子，其扣非净利润为9.94亿元、9.79亿元、9.39亿元、8.02亿元、7.40亿元、5.76亿元、5.45亿元、5.42亿元。值得注意的是，这8家公司净利润均实现正增长。

另外，扣非净利润在2~5亿元（含）的公司有31家，占比为24.03%；扣非净利润在1~2亿元（含）的公司有22家，占比为17.05%；扣非净利润在0~1亿元（含）的公司有47家，占比为36.43%，另有15家公司扣非净利润出现亏损，占比11.63%。

在扣非净利润增幅方面，129家半导体公司中，有103家公司扣非后净利润实现同比增长，占比79.84%。其中，同比增幅超过100%的有60家，占比为46.51%，士兰微更是暴增180倍。同比增幅在0-100%的有43家，占比为33.33%。另外，有16家公司扣非净利润增速出现下滑，占比为12.40%。

在上述扣非后净利润同比增幅超过100%的60家公司当中，有10家公司增幅超过1000%，分别是士兰微、晶丰明源、南大光电、北京君正、振芯科技、富满电子、长川科技、通富微电、明微电子、必创科技，其增幅为17998.07%、7471.82%、4013.99%、3132.18%、2678.43%、1601.87%、1346.17%、1338.92%、1204.16%、1101.78%。

23家企业毛利率超过50%

从毛利来看，129家企业中，共有24家企业毛利超过10亿元，占比达到18.69%。在5~10亿元（含）之间的企业有20家，占比为15.50%；在1-5亿元（含）之间的企业有67家，占比为51.94%；在0-1亿元（含）之间的企业有18家，占比为13.95%。

在毛利规模方面，中国中车、比亚迪分别以200.72亿元、116亿元位于前两名。排在第三至第十名的分别是中芯国际、韦尔股份、闻泰科技、中环股份、纳思达、木林森、长电科技、同方股份，其毛利分别为42.91亿元、41.19亿元、40.09亿元、36.39亿元、34.33亿元、30.27亿元、23.89亿元、20.49亿元，均超过20亿元。

从毛利率来看，华峰测控毛利率为80.72%，远高于其他公司，紧随其后分别为是宏达电子、神工股份、睿创微纳、景嘉微、澜起科技，其毛利率分别为69.96%、65.29%、63.39%、63.12%、63%，均超过60%。

而毛利率在50%~60%之间有17家企业，包括思瑞浦、明微电子、振芯科技、卓胜微、紫光国微、四维图新、万业企业、鸿远电子、华兴源创、长川科技、三环集团、寒武纪、晶方科技、中晶科技、富满电子、圣邦股份、安集科技等。

另外，毛利率在40%~50%之间的企业有29家，占比为22.48%；在30%~40%之间的企业有35家，占比为27.13%；在20%~30%之间的企业有19家，占比为14.73%；在10%~20%之间的企业有19家，占比为14.73%；低于10%的企业有4家，占比为3.10%。

129家企业研发费用合计290亿元

在研发费用方面，129家企业合计投入289.91亿元，其中，中国中车、比亚迪、中芯国际、闻泰科技、韦尔股份5家公司研发费用分别为50.87亿元、29.96亿元、19.37亿元、11.31亿元、10.06亿元，均超过10亿元。

研发投入在5-10亿元之间的企业有9家，分别是中环股份、汇顶科技、北方华创、纳思达、楚江新材、四维图新、同方股份、长电科技、通富微电，其研发费用分别为9.38亿元、8.99亿元、6.27亿元、6.13亿元、5.82亿元、5.69亿元、5.52亿元、5.48亿元、5.18亿元。

另外，研发投入在2-5亿元之间的企业有14家，占比为10.85%；在1-2亿元之间的企业有28家，占比为21.71%；在0.5-1亿元之间的企业有20家，占比为15.50%；在0-0.5亿元之间的企业有53家，占比为41.09%；

从研发支出占营收的比例（简称：研发费用率）来看，寒武纪的研发费用率高达301.38%，远远超过其他企业，而四维图新、赛微电子、芯原股份、汇顶科技的研发费用率分别为47.54%、34.25%、31.35%、30.88%，分别位于第二至第五位。

而研发费用率超过20%的公司还有国民技术、思瑞浦、东软载波、芯海科技、景嘉微、安集科技、中微公司、长川科技，其研发费用率分别为25.59%、23.97%、23.88%、23.31%、22.91%、21.77%、21.40%、21.17%。

另外，研发费用率在10%~20%的企业有39家，占比为30.23%；在5%~10%的企业有38家，占比为29.46%；在5%以下的企业有39家，占比为30.23%；

126家公司合计获得补贴资金66.79亿元

据笔者统计，在A股129家半导体公司中，除了四维图新、艾为电子、康强电子之外，其余126家公司上半年均获得政府补贴，共计66.79亿元。

从补贴金额来看，中芯国际、中国中车、比亚迪、三安光电、中微公司、华天科技、中科曙光、沪硅产业、中环股份、楚江新材分别获得政府补助资金分别为10.86亿元、10.14亿元、9.57亿元、5.84亿元、2.13亿元、2.03亿元、1.45亿元、1.30亿元、1.09亿元、1.09亿元，均超过1亿元。前述10家公司合计获得政府补贴金额达到45.49亿元，占比达到68.11%。

在补贴金额范围方面，超过10亿元的公司有2家，占比达到1.55%；在1~10亿元（含）范围的公司有10家，占比为7.75%；在0.1~1亿元（含）范围的公司有47家，占比为36.43%；在0.1亿元之下的公司有69家，占比达到53.49%。(校对/Lee)

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从产业链来看，半导体产业可分为设计、制造、封装测试以及设备和材料环节，其中设备和材料属于支持环节。

半导体产业的工序十分复杂，从开始设计到产品最终落地需要数十道工序：

首先需要根据需求对产品进行设计，制作出符合要求的光罩；在制造的环节，以通过各种处理之后的硅片为基础，根据制作好的光罩进行刻蚀，制作出所需要的电路；后进行封装测试，由于芯片体积小而薄，需要安装合适的外壳加以保护，以便人工安装在集成电路板上，封装完成芯片再通过性能测试后，便完成了完整的生产过程。其中，设计环节属于技术密集型，制造环节属于资本和技术密集型，封装测试环节属于劳动力密集型。

从毛利率来看，设计>制造>封装测试；从资本投入来看，制造>封装测试>设计；从技术要求来看，制造环节技术难度最大，是半导体产业追随摩尔定律发展的主要瓶颈之一，也是技术突破发展的主要方向，其微观尺度已走到5-7nm的水平，是当今人类最精密制造能力的体现。注：摩尔定律即为当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。换言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔18个月翻两倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。

第一部分：设备和材料

首先我们来谈一下半导体产业链的底层支撑，也就是半导体工艺的核心：设备和材料。

前文说道，制造是半导体生产中技术难度最大的环节，而半导体设备是晶圆制造商获取制程技术的关键。

每道制程中的量产规格（包括量测数据和相关制程参数设定）是采购和验收设备的标准，也是每一家制造商的专利及核心技术的组成部分，制程技术必须要通过购买设备才能取得。

因此半导体设备是整个信息产业发展的基石。

行业空间来看，全球半导体设备销售额2020年将达608亿美元，同比增长5.5%，2021年将达到668亿美元的新高。其中中国设备市场的全球占比持续提升，2021年有望达到世界之首，取代韩国成为最大设备市场。

2019年Q2起大陆自主晶圆制造厂进入投产高峰期，未来三年半导体设备需求迎来爆发式增长。据测算，19-22年半导体设备累计总投资在700亿美元左右，同比2018年120亿美元有很大增长空间。

中美贸易争端发酵之后，特别是“中兴事件”凸显了中国缺“芯”之痛，半导体国产化迫在眉睫。除此之外，晶圆制造厂本身扩产有降本的采购需求，有利于国产化率的提升，2018年国产化率不到15%，提升空间巨大。

从目前在投产线的设备招标情况来看，国内晶圆产线，8寸特色工艺、12寸成熟工艺（90-55nm）产线整体设备国产供应比例较高，12寸先进工艺（28/14nm）、半导体存储产线设备国产供应比例相对较低。

从设备类型来看，清洗、热处理等环节设备国产占比较高，光刻、离子注入设备占比最低。从长江存储的历年设备招标情况来看，国产设备整体供应占比仍在不断提升，特别是刻蚀、清洗、热处理设备整体出货占比较高。

2019年处于产线量产突破的关键时期，以核心制程设备为主，整体设备国产化比重有所下降。2020年随着产能爬坡，国产设备采购分大幅提升，整体已达16%左右。

半导体设备行业双寡头格局：

中微公司、北方华创是目前国内半导体设备企业中的翘楚，国内双寡头格局初定。

中微公司业务亮点：

1. 刻蚀机主流产品可覆盖从65nm到7nm芯片制造刻蚀解决方案，其中介质刻蚀进入台积电7nm供应链，而占全球氮化镓基LED市场的60%。

2. 研发营收占比接近30%，且研发投入的绝对额持续增加，遵循全员激励的原则推行全公司员工持股以增强团队粘性。

北方华创业务亮点：

1.业务布局广，在半导体装备、真空装备、新能源锂电设备及精密元器件等领域均有建树，在半导体设备中重点发展刻蚀设备（Etch）、物理气相沉积（ PVD）和化学气相沉积设备（ CVD），平台化布局优势显著 ；

2. 研发营收占比也接近30%，2018年首次推出股权激励，激励对象涵盖公司核心技术人员及管理骨干合计341人。

除设备之外，半导体材料也是半导体工艺的核心之一，设备、材料与工艺相辅相成，相互制约。

2019年，从全球各地区的半导体材料销售额占比来看，前三位的分别是中国台湾占比21.8%，韩国占比16.90%以及中国大陆占比 16.7%，近些年中国大陆半导体材料的销售额呈现快速稳定增长的局面。

半导体材料成长性的驱动因素主要有以下两点：

5G+AIOT驱动下游电子装置含硅量进一步提升；国内晶圆厂建设潮带动半导体材料需求。

长江存储2019年9月正式量产64层 产品，同时128层QLC3 D NAND闪存芯片也纳入了2020-2021生产计划。随着长江存储产能逐步扩大，预计到2020年底扩张达至少60K/m的投片量。

大陆厂商中芯国际2019年第一代14nm 技术已进入量产阶段，第二代 技术平台已进入客户导入阶段，公司现有产能呈现出需求巨大与供给不足的局面，预计相关半导体材料采购额会继续扩大。

此外，安徽省发布了《重点领域补短板产品和关键技术攻关任务揭榜工作方案》文件。2019年下半年，国产DRAM内存芯片厂商合肥长鑫存储成功实现了19nm /DDR4芯片的量产，2020年一季度，多款基于长鑫存储DDR4芯片的内存产品正式上市。而接下来，长鑫存储计划在2-3年内完成开发，并且将工艺升级到17nm以内。

而半导体材料也在不断演进以适应更先进的制造需求。

通过下图我们可以清晰看到晶圆制造材料的种类及目前国内外生厂商的情况。

各细分材料龙头一览：

大硅片—沪硅产业：

1. 2016至2019 年，全球半导体硅片销售金额从72.1亿美元增长至112 亿美元，年均复合增长率15.9%；

2. 行业技术壁垒高，龙头企业垄断，全球前五大硅片制造商销售额占比达到93%；

3. 公司是中国大陆规模最大的半导体硅片企业，产品打入多家主流半导体企业的供应商，客户包括格罗方德、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微电子、恩智浦、意法半

导体等芯片制造企业，遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

靶材—江丰电子：

1. 国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商；

2. 超高纯金属溅射靶材产品已应用于世界著名半导体厂商的先端制造工艺，在7nm技术节点实现批量供货，应用于5nm技术节点的部分产品评价通过并量产，部分产品进入验证阶段。

3. 已累计申请专利628项，发明专利570项，制定国家/行业技术标准15项。

CMP抛光材料—安集科技：

1. 国产CMP龙头，抛光液产品技术水平已达到国际领先水平，成功打破国外厂商垄断，实现进口替代。目前，公司客户包括日月光、艾克尔、长电科技、硅品等全球领先的封测厂。

2.铜及铜阻挡层系列产品已实现规模化销售，主要应用于国内 8英寸和12英寸主流晶圆产线，可以满足国内芯片制造商的需求，并已在海外市场实现突破；4nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。

3.其他系列化学机械抛光液：钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，已供应国内外多家芯片制造商。

光刻胶—晶瑞股份：

1.光刻胶行业具有极高的行业壁垒，整体呈现寡头垄断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断；

2.公司的光刻胶产品规模化生产近30年，已达到国际先进水平，拥有国家02专项资助的一流光刻胶研发和评价实验室。

湿制程化学品—上海新阳：

1. 目前形成了拥有完整知识产权的电子电镀和电子清洗两大核心技术, 第三大核心技术电子光刻技术正全力开发中；

2. 中芯国际、武汉新芯、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等20多家知名晶圆制造企业是公司的长期合作客户；

电子特气—华特气体：

1.实现了对国内8 寸以上集成电路制造厂商超过80%的客户覆盖率；

2.解决了中芯国际、华虹宏力、长江存储、武汉新芯、华润微电子、台积电（中国）、和舰科技、士兰微电子、柔宇科技、京东方等客户多种气体材料制约；

3. 进入了英特尔（Intel）、美光科技（）、 德州仪器（TI）、海力士（Hynix）等全球领先的半导体企业供应链体系。

第二部分：IC设计

IC 设计作为半导体行业中极其重要的一环，是国产替代的重要组成部分。根据不同的下游应用，不同半导体设计公司产品的形态与功能各不相同。

按照下游应用的不同，我们主要将IC设计产品分为以下的三类：

功率器件和模拟电路器件几乎应用于一切电子领域，包括工业、汽车、通信、消费电子等等，国内企业大有可为；滤波器、功率放大器、射频开关等射频器件受益于 5G 时代快速发展，将呈现量价齐升的局势；Wi-Fi芯片、指纹识别、音频 SoC等消费类半导体国内部分厂商在各自领域不逊于国外企业，在下游产品不断创新、技术迭代升级以及需求不断提高等因素的推动下，将迎来新一轮的高额业绩增长。不同的半导体设计企业，在面对的下游应用时将有完全截然不同的发展前景，因此精选赛道至关重要。

以美国公司为例，过去十年是智能移动通信的黄金十年，不同行业的龙头公司发展速度各不相同：

定位手机处理器芯片和射频芯片的高通、 分布取得了1倍和3.5倍的增长；定位通讯芯片的博通取得11倍增长；定位存储芯片的美光取得4倍增长；相对而言，定位FPGA，模拟芯片的赛灵思和TI则相对速度慢了很多。因此，同样作为后进者，在赶超先进企业的过程中，若能卡位具有良好发展前景的行业，如功率半导体、模拟器件以及 Wi-Fi、指纹识别、音频等消费类芯片领域，国内的龙头公司将更有希望在下游快速发展的过程中实现弯道超车，享受国产替代和市场发展的双重红利。

目前A股主要的IC设计上市公司如下：

功率半导体：闻泰科技、斯达半导、新洁能、华润微

模拟：圣邦股份、思瑞浦

射频：卓胜微

WIFI/蓝牙：乐鑫科技、恒玄科技

生物识别：汇顶科技

CIS：韦尔股份

存储：兆易创新、北京君正、澜起科技

精选赛道龙头梳理：

韦尔股份：

1.国内领先的消费类模拟芯片龙头，其中图像传感器业务位于全球前三，国内第一；

2.下游客户包括手机端的HOVM，汽车端的奥迪/奔驰等，安防端的海康/大华等；

3. 中短期手机创新持续+国产替代+技术突破，中长期安防高清化、汽车ADAS渗透以及ARVR布局将带动公司持续成长；

4. 三季报营收持续增长60%+、利润同比大增1141%+，64M等产品订单饱和需求远超预期，市场份额持续提升。

卓胜微：

1. 深耕射频前端领域，领军国内企业；卓胜微主营产品为射频开关、低噪声放大器（LNA），产品已进入三星、小米、华为、VIVO、OPPO等知名手机品牌商供应链；

2. 前三季度营收19.72亿，归母净利润7.18亿,业绩持续高增长。5G换机潮来临、国产替代推进，公司作为射频前端龙头，业绩有望进一步提升。

斯达半导：

1. 国内 IGBT 模块龙头厂商，技术、产品线及客户等多个维度处于领先地位；

2. 2020年公司面向的市场空间为164亿元，预计2025 年公司面向的市场空间将成长至 345亿元，CAGR为16%，主要驱动力为新能源汽车市场的快速增长。

第三部分：制造，也就是晶圆代工。

代工行业属于高集中度行业，整个行业CR3接近80%，台积电占全球市场份额超50%，其次为三星、格芯。

步入21世纪以来，全球半导体制造逐渐向中国大陆转移，趋势明显。根据SEMI数据统计，预计在2017- 2020之间全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自中国大陆地区。

目前国内最大的晶圆代工厂为中芯国际和华虹半导体。

中芯国际—国产半导体航母：

1.战略地位清晰：国家重点扶持的先进制程代工厂，未来政府支持力度只增不减，稳坐大陆晶圆代工头把交椅；

2.40nm以下订单转单回大陆唯一选择，先进制程在大陆暂无竞争对；

3.技术加速突破：14/8nm于2Q20已贡献9%营收，7nm预计4Q20风险量产，5nm已在准备当中，技术突破速度超过台积电；

4.客户资源丰富：我国早期成熟的设计公司具有和海外一流合作的经验，受惠于国产转单，这些客户会反哺SMIC加速进步。

华虹半导体：大基金持股

1.国企，上海市国资委控股；

2.全球地位：全球第二的200mm（8寸）纯晶圆代工厂；国内地位：战略地位清晰，主打特色工艺（对比SMIC主打先进制程）

3.技术优势领域：eNVM、Power 、PMIC、RF、智能卡芯片等

4.大基金通过合资项目（华虹无锡）入股华虹半导体，2018年1月3日，大基金认购242,398,925股，每股认购价格12.90港元，合计约4亿美元，所得款项全部用于合营公司华虹无锡。

第四部分：封测

三季报公布之后，封测板块4家企业净利润合计达到8.91亿元，同比增长250.62%，四家企业单季度净利润均实现同比上升，业绩回升幅度大超预期，标志着行业持续复苏。

国内企业最早由封测环节切入半导体产业，至今发展亮眼。龙头厂商封测技术已可与国际顶尖相比肩。目前国内封测企业共300多家，为设计公司和IDM公司提供服务的100多家。

从全球科技产业周期的角度来看，5G、IoT、服务器、AI等领域带动存储器、HPC、基频等半导体芯片的需求下，2020年全球半导体销售额预计增长3.3%，由去年的4123亿美元增至4260亿美元。

封测行业将迎来新一轮的景气周期。

以发展最为迅猛的长电科技带头，通富微电、华天科技等公司近几年发展形势良好，国内龙头厂商已进入国际第一梯队。

长电科技—全球第三的国产龙头：

1.仅次于台湾日月光及美国安靠的全球第三大封测龙头。

2.背靠产业基金+中芯国际入主+全系列封装技术+六大生产基地+客户群遍布全球+5G带来SiP机遇。

富通微电—全球第六，国产第二：

1. 收购AMD（美国超微半导体）公司的两块优质资产AMD槟城与AMD苏州，两厂出色的业绩实现了通富微电营收的翻番；

2.2020年三季度营收同比大幅提升，预计2020年下半年7nm处理器订单的大幅增加将增厚公司业绩。

华天科技：后起之秀：

1.核心客户有华为海思、 汇顶科技、MPS、PI、 、等；

2. 2015-2017年营收及归母净利润保持稳定增长，年均复合增长率分别为34.5%和24.76%。行业景气度回升，公司订单饱满，实现归母净利润同比增长276%，毛利率和净利率均实现上扬，迎来业绩的拐点。

雷递网 雷建平 1月20日

沈阳宏远电磁线股份有限公司（简称：“宏远股份”）日前IPO被终止。

宏远股份是2022年6月29日递交招股书，这意味着，半年时间后，宏远股份的IPO之旅就结束了。宏远股份曾计划募资3.37亿元。

其中，4306万元用于超高压、特高压电力变压器用电磁线生产线智能化技改项目，1.5亿元用于新能源汽车高效电机用特种电磁线生产基地项目，5518万元用于电磁线研发中心建设项目，9000万元用于补充流动资金。

年营收10亿

宏远股份成立于2000年，2018年底完成股改，是一家主要从事电磁线研发、生产及销售的企业。

宏远股份位于沈阳经济技术开发区沈西三东路12号，其全资子公司沈阳昌盛电气设备科技有限公司位于沈阳近海经济区中央路11号，两厂区各占地6.67万平方米。

宏远股份主要产品为各类型铜绕组线，主要包括各类型漆包线、丝包线、纸包线、换位导线等系列产品，可满足500kV及以上超高压和特高压、超大容量变压器、电抗器和互感器用绕组线的需求。宏远公司是我国特高压项目中变压器用电磁线的主要供应商。

宏远股份的主要客户包括特变电工子公司、中国西电子公司、山东电力设备、山东输变电等多家国内大型输变电设备生产企业。公司产品远销印度尼西亚、越南、日本、韩国、泰国、埃及、美国等多个国家和地区。

招股书显示，宏远股份2019年、2020年、2021年营收分别为8.07亿元、7.48亿元、10亿元；净利分别为3034.65万元、2708万元、4948.5万元；扣非后净利分别为2618万元、2276万元、3617.7万元。

宏远股份2022年上半年营收为6.26亿元，净利为2272万元，扣非后净利为2037.9万元。

杨立山家族持股78.8%

截至本招股说明书签署日，杨立山直接持有公司4100万股，占总股本的44.54%，系宏远股份控股股东。股东杨丽娜直接持有公司2206万股，占总股本的23.97%；股东杨绪清直接持有公司400万股，占总股本的4.35%。

杨绪清通过宏远永昌控制公司5.94%股份，杨绪清作为有限合伙人通过宏远日新间接持有公司1.94%股份。

杨绪清与杨立山系父子关系，杨绪清与杨丽娜系父女关系，杨绪清、杨立山及杨丽娜三人为一致行动人，合计控制78.8%股份，为公司的共同实际控制人。

此外，浙商盛海持股为3.58%，苏州溪水持股为2.93%，苏州环秀湖持股为2.6%，乔浩持股为2.05%，星咖汇持股为1.83%，北京邦泰持股为1.19%，孙成文持股为1.14%，苏州文汇持股为0.92%，王帅持股为0.14%。

IPO后，杨立山持股为33.41%，杨丽娜持股为17.97%，宏远永昌持股为4.46%，宏远日新持股为3.62%，杨绪清持股为3.26%，浙商盛海持股为2.68%，苏州溪水持股为2.2%；

苏州环秀湖持股为1.95%，乔浩持股为1.54%，星咖汇持股为1.38%，北京邦泰持股为0.89%，孙成文持股0.86%，苏州文汇持股0.69%，王帅持股0.1%。